리플로우 용접은 전자제품 제조업에서 널리 사용되는 인쇄 회로 보드 (PCB) 에 표면 장착 구성 요소를 용접하는 기술입니다.그 내용에 대한 소개 는 다음 과 같다.:

원칙

외부 열 공급원이 용접 페이스트가 가열되면 녹기 위해 사용되며, 전자 부품의 핀 또는 전극을 PCB의 패드와 연결합니다.따라서 신뢰할 수있는 전기 및 기계 연결을 형성합니다..

장비

리플로우 용접 장비는 일반적으로 난방 시스템, 전달 시스템, 냉각 시스템 및 제어 시스템 등으로 구성됩니다. 난방 시스템은 일반적으로 적외선 난방, 뜨거운 공기 난방을 채택합니다,또는 이 둘의 조합으로 PCB가 각기 다른 온도 영역에서 전열, 온도 상승, 재흐름, 냉각 등의 단계를 통과할 수 있습니다.

프로세스 흐름

• 솔더 페이스트 인쇄: 적당 한 양의 솔더 페이스트 는 스텐실 을 통해 PCB 의 패드 에 인쇄 됩니다.

• 컴포넌트 장착: 피크 및 위치 기계는 PCB에 대응하는 위치에 정밀하게 표면 장착 구성 요소를 배치하는 데 사용됩니다.

• 재공류 용접: 장착 된 부품과 함께 PCB는 재공류 용접 오븐에 배치되어 설정된 온도 곡선에 따라 가열됩니다.PCB 및 구성 요소는 수분과 용매를 제거하기 위해 천천히 가열됩니다., 그리고 동시에, 용접 매스도의 흐름이 활성화됩니다. 온도가 상승하는 구역에서는, 용접 매스도가 녹는 온도에 도달하도록 온도가 빠르게 상승합니다.재흐름 구역, 용접 매스도는 완전히 녹아, 구성 요소의 핀과 PCB의 패드를 습하게하고 좋은 용접 결합을 형성합니다. 냉각 구역에서,용접 관절은 용접 과정을 완료하기 위해 빠르게 냉각되고 굳어집니다..

장점

• 고도의 용접 품질, 고 정밀 용접을 달성 할 수 있으며, 완전하고 신뢰할 수있는 용접 관절과 좋은 일관성을 갖습니다.

• 높은 생산 효율성, 대규모 자동화 생산에 적합하며 연속 작동을 가능하게합니다.

• 환경 오염 감소: 파동 용접과 같은 전통적인 용접 과정과 비교하면 플럭스 같은 화학 물질이 덜 사용됩니다.

응용 분야

그것은 컴퓨터, 휴대 전화, 태블릿, 자동차 전자, 항공 우주 전자,등등