스마트 공장과 인공지능 통합

산업 4.0의 등장은 픽 앤 플래시 머신을 스마트 공장 내의 지능형 노드로 바꾸었습니다.IoT 센서와 클라우드 연결이 기계들은 실시간 생산 분석, 예측 유지보수 알림, 원격 문제 해결을 제공합니다. 인공지능 기반 최적화는 PCB 설계에 기반한 배치 순서를 동적으로 조정합니다.최대 15%까지 사이클 시간을 줄입니다..

차세대 전자제품의 다양성
급속한 성장과 함께5G, IoT 및 자동차 전자, 현대 픽 앤 플래시 기계는 이제 첨단 포장 기술을 지원팬아웃 웨이퍼 레벨 포장 (FOWLP)그리고시스템-인-패킹 (SiP)급변하는 노즐 시스템과 적응식 피더는 제조업체가 제품 라인 사이에서 몇 분 만에 전환할 수 있도록 하며, 생산 유연성을 극대화합니다.

지속가능성 및 에너지 효율성
새로운 에너지 절감 메커니즘회전 제동 시스템그리고저전력 서보모터, 에너지 소비를30%또한, 정밀 배치는 물질 낭비를 최소화하여 친환경 제조 시도를 지원합니다.

미래 경향
전문가들은 코봇 (협동 로봇) 과 디지털 쌍둥이 기술이 2030년까지 전자 부품이 계속 줄어들면서 픽 앤 플래시 효율성을 더욱 향상시킬 것이라고 예측합니다.초정밀의 수요, 인공지능으로 작동하는 SMT 장비가 급증할 것입니다.

전자제품 제조업체들은 앞서 나가기 위해서는 이러한 획기적인 혁신을 오늘날 받아들여야 합니다.