리플로우 납땜의 주결함의 분석!

오우 솔더 볼 : 이유 :

오우 1. 스크린 날염한 홀은 패드와 일직선으로 정렬되지 않고 프린팅이 정확하지 않으며, 그것이 더러운 땜납 페이스트를 PCB로 만들 것입니다.

오우 2. 땜납 페이스트는 또한 매우 안에 한 환경을 산화시킵니다 향하고 있고 공기에서 또한 많은 물이 빨려 들어갑니다.

오우 3. 난방은 정확하고 너무 느리고 평탄하지 않습니다.

오우 4. 가열 속도는 너무 빠르고 예열 차가 너무 깁니다.

오우 5. 땜납 페이스트는 또한 빨리 마릅니다.

오우 6. 불충분한 플럭스 활동.

오우 7. 작은 파티클과 또한 많은 주석 분말.

오우 8. 흐름 휘발성은 리플로우 공정 동안 부적당합니다. 솔더 볼에 대하여 표준인 진행 승인은 다음과 같습니다 : 패드 또는 인쇄배선 사이의 거리가 0.13 밀리미터일 때, 솔더 볼의 직경은 0.13 밀리미터를 초과할 수 없거나 600 밀리미터 정사각형 영역 이내에 거의 5 솔더 볼나 다름없을 수 있습니다.

오우 가교 : 일반적으로 말해서, 땜납 가교의 원인은 땜납 페이스트, 낮은 요변성과 땜납 페이스트의 쉬운 스퀴이징과 또한 큰 땜납 페이스트 입자에 저금속 또는 고체 함량을 포함하여 땜납 페이스트는 너무 가는다는 것입니다. 흐름의 표면 장력은 너무 작습니다. 또한 매우 패드, 또한 최고 지점 리플로우 온도, 기타 등등 위의 땜납 페이스트.

오우 열기 : 추론하세요 :

오우 1. 땜납 페이스트의 양은 충분하지 않습니다.

오우 2. 부품핀의 동일평면성은 충분하지 않습니다.

오우 3. 주석은 충분히 습식이 (녹기에 충분하고 유동성이 좋지 않습니다)과 주석 붙여넣기가 주석 손실을 일으키기에 너무 가늡니다.

오우 4. 핀은 (러시 잔디와 같이) 주석을 빨아 들이거나 가까이에 접속 홀이 있습니다. 핀의 동일평면성은 특히 미세-피치와 초미세 피치 핀 성분에 중요합니다. 한 솔루션은 사전에 패드에 주석을 적용하는 것입니다. 핀 흡입은 가열 스피드를 느리게 하고 더 지상을 가열시키고 더 위에 가열됨으로써 방지될 수 있습니다. 핀 흡입을 감소시키기 위해 녹아 늦어지기 위해 더 느린 습윤 속도와 높은 활성 온도와 흐름 또는 스킨 / Pb의 다른 비율과 땜납 페이스트를 사용하는 것은 또한 가능합니다.