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리플로우 납땜에 대한 기초 지식

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중국 Shenzhen Eton Automation Equipment Co., Ltd. 인증
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리플로우 납땜에 대한 기초 지식
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리플로우 납땜에 대한 기초 지식

 

리플로우 납땜 기술은 전자적 제조업의 분야에서 새롭지 않습니다. 우리의 컴퓨터에서 사용된 다양한 위원회 위의 성분은 이 과정을 통하여 회로판에 용접됩니다. 높은 충분한 온도로 가열하면서, 요소에서 양쪽 위의 땜납이 녹고, 본기판과 가까워지도록, 그것이 요소가 붙여진 회로판에 불어닥치는 후 거기가 공기 또는 질소를 사용하는 이 장치 안에서 가열 회로가 있습니다. 이 과정의 장점은 온도가 산화가 용접 프로세스 동안 회피될 수 있는지를 컨트롤하기 쉽다는 것이고 더 쉽게 제조 비용은 제어되는 것입니다.

 

SMT 배치의 전체 라인 공정에, 장착기가 배치 프로세스를 완료한 후, 다음 단계는 용접 프로세스이고 리플로우 솔더링 처리가 전체 SMT 표면 실장 기술의 가장 중요 프로세스입니다. 공통 용접과 용접 장비는 파고점 납땜, 리플로우 납땜과 타장비를 가지고 있습니다.

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리플로우 납땜을 위한 온도 존이 무엇입니까? 각각의 역할이 무엇입니까?

 

예열 기간을 납땜질하는 SMT 리플로우

리플로우 납땜의 첫 번째 단계는 미리 가열하고 있습니다. 예열은 땜납 페이스트를 활성화하고, 주석을 담글 때 빠른 고온 가열에 의해 초래된 예열 거동을 회피하고, 타겟 온도를 달성하기 위해 고르게 실온에 있는 PCB 보드를 가열시키는 것입니다. 가열 공정 동안, 가열 속도는 제어되어야 합니다. 너무 빠르면, 회로판과 성분에 대한 손상을 야기시킬 수 있는 그것은 열 충격을 야기시킬 것입니다 ; 그것이 너무 느리면, 용접 품질에 영향을 미칠 용매는 충분히 휘발되지 않을 것입니다.

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SMT는 납땜 절연 영역을 역류합니다

두 번째 단계 - 성분의 온도가 일관된 채로 남아 있도록, 열 보존성은 무대에서 연출하기에 알맞습니다, 주된 목적은 리플로우 오븐에서 PCB 보드와 다양한 구성 요소의 온도를 안정시키는 것입니다. 다양한 크기의 성분 때문에, 큰 성분이 더 많은 열을 요구하고, 뜨거워지기 위해 느려지는 반면에, 작은 요소는 빨리 뜨거워집니다. 더 큰 성분의 온도가 유속이 완전히 휘발될 수 있도록, 더 작은 성분을 따라잡게 하기 위해 충분한 시간을 열 보존성 지역에 제공하세요. 납땜할 때 기포를 회피하세요. 열 보존성 부문 말에, 패드, 솔더 볼과 부품핀 위의 옥사이드는 유속의 작용에서 제거되고 전체 회로판의 온도가 또한 평형에 도달합니다.

 

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솔더링 영역을 역류하세요

리플로우 지역에서 히터의 기온은 가장 높은 것으로 상승하고 성분의 기온이 가장 높은 온도로 신속히 상승합니다. 리플로우 거리 부문에, 납땜 피크 온도는 사용된 땜납 페이스트에 따라 변화합니다. 피크 온도는 일반적으로 210-230' C입니다. 역류 시간은 성분에 대한 부작용을 방지하기에 너무 길고 회로판이 있게 할 수 있는 PCB가 지아오 등등을 구웠습니다.

 

냉각영역을 납땜질하는 것 역류하세요

최종 단계에서, 기온은 납땜 접합부를 굳히기 위해 땜납 페이스트의 빙점이하로 냉각됩니다. 빨리 냉각 속도, 잘 웰드. 냉각 속도가 너무 느리면, 납땜 접합부의 강도를 감소시킬 지나친 공정 금속 합성물은 생산되고 커다란 그레인 구조가 쉽게 납땜 접합부에서 발생할 것입니다. 냉각영역에서 냉각 속도는 일반적으로 약 4' 케이스와 온도가 75로 냉각됩니다' C입니다 .

선술집 시간 : 2023-02-27 11:11:25 >> 뉴스 명부
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