SMT 가공의 상세한 과정

1. 물자 구입 가공 그리고 검사는 생산이 기본적으로 정확하다는 것을 보증하기 위하여 고객이 제공한 BOM 명부에 따라 물자 구입자 물자의 본래 구입을 실행합니다. 구입이 완료된 후에, 물자 검사 그리고 핀 우두머리 저항기 핀, 등과 같이 가공하는 것은, 실행됩니다. 검사는 잘 생산의 질을 지키기 위한 것입니다. Connaught의 전자 물자 조달은 전문화된 공급자에 의해 공급되고, 업스트림과 다운스트림 조달 선은 완전히 성숙합니다.

2개의 실크 스크린 실크 스크린, i.e, 스크린 인쇄는, SMT 가공의 첫번째 과정입니다. 실크 스크린 인쇄는 구성요소 납땜을 위해 준비하기 위하여 PCB 패드에 땜납 풀 헝겊 조각 접착제의 인쇄를 나타납니다. 땜납 풀은 땜납 풀 인쇄 기계에 의하여 패드에 스테인리스 또는 니켈 강철 메시를 통해서 침투됩니다. 실크 스크린 인쇄에 사용된 강철 메시가 고객에 의해 제공되지 않는 경우에, 가공업자는 강철 메시 파일에 따라 그것을 만들 필요가 있습니다. 이용되기 땜납 풀이 얼어 저장되어야 하기 때문에 동시에, 땜납 풀은 적당한 온도에 미리 해빙될 필요가 있습니다. 땜납 풀 인쇄의 간격은 또한 잎과 관련있습니다. 땜납 풀의 간격은 PCB의 가공 필요조건에 따라 조정되어야 합니다.

3., 가공 SMT에서 일반적으로 분배, 분배를 위해 이용된 접착제는 빨간 플라스틱이고, 빨간 접착제는 PCB 위치에 각자 무게인에서 또는 썰물 과정 도중 아닙니다 전자 부품을 방지하기 위하여 용접될 성분을 고치기 위하여 떨어뜨려집니다. 담합과 같은 이유를 위한 하락 또는 땜납 합동. 분배는 분배하는 설명서로 또는 가공 필요조건에 따라 확인될 수 있는 자동적인 분배 분할될 수 있습니다.

4. 배치 기계 거치 흡입 진지변환 포지셔닝 배치에 의하여 PCB 널에 SMC/SMD 성분과 파괴적인 성분 및 인쇄 회로 기판 없이 다른 기능의 빠르고 정확한 설치를 깨닫습니다. 패드 위치. 설치는 썰물 납땜에 일반적으로 선행됩니다.

5개는, 치료 치료 헝겊 조각 접착제의 녹기, 지상 산 성분 입니다 열 치료를 사용하여 PCB 패드에 조정, 일반적으로입니다.

6. 썰물 납땜은 인쇄한 널의 패드에 전 분배된 땜납 땜납을 재 녹아 표면 산 성분의 납땜한 끝 사이 기계 및 전기 연결 또는 핀 및 인쇄 회로 기판 패드입니다. 납땜. 그것은 땜납 합동에 뜨거운 가스 교류의 활동을 주로 의지하고, 유출 젤 같이 특정 고열 기류의 밑에 SMD 용접을 달성하기 위하여 육체적으로 반작용합니다.

7. 납땜 과정이 완료된 후에 청소, 널 표면은 로진 유출을 제거하기 위하여 청소될 필요가 있고 일으키는 원인이 되기에서 그(것)들을 막는 것은 성분 사이에서 단락시킵니다. 청소는 청소 기계에 있는 납땜한 PCB 널을 썰물과 수동 납땜 유출 잔류물, 뿐 아니라 오염물질 후에 조립 과정 도중 일어난 PCB 집합 널의 표면에 인체에 유해한 유출 잔류물 제거하기 위하여 두기 위한 것입니다.

8. 검사는 집합 후에 PCB 집합 널에 용접 질 검사와 집합 질 검사를 실행하기 위한 것입니다. AOI 광학적인 검사, 나는 조사 검사자 및 ICT와 FCT 기능 시험은 요구됩니다. QC 팀은 기질의 PCB 질 검사, 검사, 유출 잔류물, 집합 실패, 등을 지휘합니다.

9. 재생산 SMT는 보통 기능, 핀 손상 또는 부정합을 잃은 성분을 제거하고, 새로운 성분을 대체하기 위한 것입니다. 정비 인원은 수선 과정 및 기술적인 지배에 익숙할 요구됩니다. PCB 널은, 납땜해, 등 필요하다면 누전한 잘못된 방향, 수선을 위한 직업적인 재생산 역에 보내지는 널 문제 필요 눈으로 성분이 없는지 보기 위하여 확인될 필요가 있습니다.