LED 장착기 (1)의 개발 트랜드

LED 장착기는 더 높은 정확성을 향하여 발달하고 있습니다

배치 기계 정밀도는 Y 축 네비게이션 움직임과 Z 축 회전 정확도인 장착기의 Ｘ의 기계적인 정확도를 언급합니다. 장착기는 공급 장치로부터 부품을 잡기 위해 기계적인 이동을 제어하고 교정 메커니즘에 의해 집중된 후 정확히 그리고 확실히 그들을 회로판에 두기 위한 정확한 메카트로닉스 기술을 채택합니다. 더 높은 실적과 제품을 생산하기 위해, 첫번째 주요 난제 중 하나는 최대한 많이 장착기의 배치 정확도를 향상시키는 것입니다.

공통 LED 실장 기술에서, 칩 전극과 보조 핀 사이의 연결은 일반적으로 골드 와이어로 상호 접속을 통해 이루어지지만, 그러나 금 와이어 단선이 항상 실패의 일반적 원인 중 하나였습니다. led 라이트닝 적용에서 비정상이 골드 와이어는 붙박이 창과 큰 라이트 쇠퇴와 같은 통상적인 문제를 위한 범죄자입니다. 붙박이 창은 대략 2가지 상황으로 분할될 수 있습니다, 하나가 전혀 밝지는 않습니다, 다른 것 그것이 뜨거울 때 밝지 않습니다, 그것이 그것이 춥거나 깜박임 때 밝습니다. 켜지지 못하기 위한 주된 이유는 전기회로가 열린다는 것이고 깜박임에 대한 이유가 약한 납땜 또는 골드 와이어의 접촉 불량에 기인합니다.

플립-칩 납땜 기술 의도입으로, 그 둘 사이의 연결은 비용을 구하는 더 안정적 금속 범프 솔더 볼을 통하여 연결되고 신뢰성과 방열이 매우 나아집니다. LED는 장수와 다른 장점이라는 유리한 입장에 있습니다. 금 와이어 상호연결을 사용하는 전통적 실장 기술과 비교해서, 플립칩 용접공정학은 LED에게 유리하도록 가득 찬 재생을 줄 수 있습니다. LED 플립칩 용접공정학은 단일칩과 다중-칩 모듈을 실현합니다. 다이-본딩 접착제 패키지는고 휘도, HIGH 표시등 효율, 높은 신뢰도, 저열 저항과 좋은 컬러 농도와 같은 여러 가지 장점을 가집니다.

LED 무금 패키징은 일반적으로 업계에서 어떤 패키징과 무료 패키징으로 알려지지 않습니다. 칩 면적이 훨씬 SMD 장치보다 작고 따라서 이 과정이 매우 정교한 설계를 요구하기 때문에, 이 과정은 플립 침과 회로판의 직접적 SMT 결합을 사용하고, SMD 패키징 공정을 빠뜨리고, 직접적으로 SMT 방법에 의해 플립 침을 회로판 또는 항공사들에 부착합니다.

미래에, LED 장착기는 정확도를 향상시키는 것을 기초로 하여 직접적으로 플립칩 비 캡슐화 절차에 적용될 것입니다. 이것은 LED 과정의 작은 혁명일 것이며, 그것이 많은 패키징 비용을 절감할 수 있고, 매우 생산비를 증가시키고, 생산 주기를 줄입니다. 그것은 LED 제품이 정말로 고성능과 낮은 가격으로 전반 조명 시장에 진입하는 것을 합니다. 직접적으로 LED 장착기를 LED 제조 절차에 응용하는 것 미래 기술 동향이 되기 위해 잠재력을 가집니다.