당신은 심지어 엑스레이에 대해 압니까?

엑스레이 비파괴 선 검사 장비의 장점과 특성 :

엑스레이 비파괴 광선 검출 장비는 엑스레이 가능성 기계입니다, 원리는 비금속 물질을 관통하기 위해 엑스레이 에너지의 특성을 사용하는 것입니다.

고해상도의 구조를 사용하는 것 화면을 강화했고 봉인한 것 엑스레이 비파괴 형광 검사를 통하여, X 선관을 미소초점을 맞춘다고, 상품의 뚜렷한 내부 사진은 실시간으로 관찰될 수 있습니다. 기타 등등, BGA와 같은 부품의 하부가 잘 납땜질되는지고 단락 회로가 있을지 확인합니다.

고밀도 실장 기술의 급격한 발달은 또한 검사 기술에 새로운 과제를 가져왔습니다. 시험을 받기 위해, 새로운 검사 기술은 끊임없이 나타나고 있고 x선 검사 첨단이 그들 중 하나이며, 그것이 효과적으로 BGA 납땜과 집회의 품질을 제어할 수 있습니다. 지금 X-레이 정밀 검사 시스템은 단지 연구소 고장 분석을 위해 사용되지 않습니다, 특별히 고해상도 엑스레이 시스템을 제공하면서, 그들이 생산 환경과 반도체 산업에서 인쇄 회로 판 어셈블리를 위해 설계되었습니다.

AXI 비파괴 시험 기계와 엑스레이 광검출기의 실행 목표 :

엑스레이 NDT 정밀검사 기계 X-레이 정밀검사 기계는 PCBA, SMT 국회, 반도체 디바이스, 배터리, 자동차 전자 공학, 태양에너지, LED 패키징, 하드웨어, 휠 허브와 다른 산업에게 비파괴 테스트 중인 솔루션을 제공합니다.

엑스레이 선 검출기의 측정 범위 : 여러가지 유형의 SMT 칩, 전자 칩, 반도체 칩류, BGA, CSP, SMT, THT, 플립 침과 다른 부품을 발견하는데 적합합니다 ; 용착선이 데조르엘더링, 용접을 놓치는 사실상 용접이 용접,etc.)에게 나쁜 짓을 합니다.

x선 검사 장비의 어플리케이션 필드 :

1. BGA 용접 검사 (다리, 개방 회로, 냉간 압접, 결원, 기타 등등.)

2. 시스템 LSI (분리, 연속용접)와 같은 초미세 일부의 상호 접속

3. IC 패키징, 정류기 브리지, 저항기, 축전기, 연결기, 기타 등등의 반도체 칩 검사 장치.

4. PCBA 용접 결합 조건 탐지

5. 하드웨어, 전열 온수관, 진주, 방열과 리튬 배터리의 내부 구조물의 가능성