SMD를 어떻게 재작업하는지 아세요?

표면 장착 장치 (SMD) 를 재작업하는 것은 용접 철 또는 비접촉 재작업 시스템을 사용하여 수행 할 수 있습니다. 용접 철은 상당한 기술이 필요하고 항상 실행 가능하지는 않지만,재처리 시스템은 일반적으로 효율성과 사용 편의성 때문에 선호됩니다..

재작업 과정 단계:

1. 용접 용액을 녹여 제거 구성 요소 (들)
2. 잔류 용접을 제거합니다(일부 부품에 선택)
3. 용매 페이스트를 적용합니다PCB에 (인프린팅, 분배 또는 담기)
4. 새로운 컴포넌트를 배치하고 재공류

비접촉 재처리 방법:

1. 적외선 (IR) 용접
2. 뜨거운 가스 용접

적외선 용접

장점:

• 쉽게 설정
• 압축 공기가 필요하지 않습니다 (냉각을 제외하고)
• 다양한 구성 요소 모양 및 크기에 필요한 더 적은 노즐
• 고품질 IR 시스템으로 균일한 난방
• 올바른 프로파일 설정으로 부드러운 재흐름 과정
• IR 소스의 빠른 반응
• 부품에 직접 온도 조절
• 산화 및 플럭스 마모 감소
• 각 프로세스에 대한 문서화된 온도 프로필

단점:

• 인근 부품은 열으로부터 보호되어야 합니다.
• 표면 온도 는 부품 의 색상 에 따라 변화 한다 (어둡 은 표면 은 더 뜨겁다)
• 컨벡션으로 인한 에너지 손실
• 재공류 대기 없이

뜨거운 가스 용접

장점:

• 뜨거운 공기와 질소 사이의 전환
• 높은 신뢰성 및 특정 노즐로 더 빠른 처리
• 복제 가능한 용접 프로파일
• 효율적인 난방과 큰 열 전달
• 고품질의 노즐로 가열하는 경우에도
• 제어 된 가스 온도는 과열을 방지합니다.
• 재공류 후 빠른 냉각

단점:

• 열 발생기의 느린 반응은 열 프로파일을 왜곡 할 수 있습니다
• 정확성 을 위해 필요 한 값비싼 복잡 한 노즐
• 인접한 부품이 폭발하여 손상을 입는 위험
• 지역적 격동으로 인해 불균형한 난방이 발생할 수 있습니다.
• 환경적 영향으로 인한 손해가 보상되지 않은 경우
• 고 가스 속도 때문에 직접 온도 조절이 어렵습니다.
• 적당한 리플로우 프로파일을 위해 조정 및 테스트 단계가 필요합니다.

요약하자면, 회수 시스템, 특히 적외선 및 뜨거운 가스 용접과 같은 접촉없는 방법은 오류를 효율적으로 수정하고 결함이있는 SMD를 교체하는 데 필수적입니다.각각의 장점과 도전이 있습니다.