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방향이 발달하는 SMT 기계인 것?(2)
SMT 장비는고 정밀도, 고속도와 다중 기능의 방향으로 발달하고 있습니다
새로운 칩 부품과 그들의 패키징 방법이 끊임없이 변하고 있는 것처럼, 진보된 패키징 기술 기술은 끊임없이 신흥이고 장착기에 대한 요구조건이 높게 그리고 높게 도착하고 있습니다.
SMT 배치 처리의 속도를 향상시키기 위해 예를 들면, 모든 종류의 새로운 장착기는 일반적으로 레이저 정합과 날아다니는 정렬 감지와 같은 어드밴스드 테크놀로지스를 사용합니다. 그것은 배치가 수행되고 데이터 트랙킹 탐지가 동시에 수행되는 동안 배치 헤드가 운영하고 있다고 말한 것으로, 그것은 매우 장착기의 센터링 속도를 향상시킵니다.
예를 들면, 대한민국에서 삼성 회사에 의해 생산된 CP40LV 장착기의 배치 고속이 022 조각에 도달한 반면에, 새로운 CP4SFV 장착기의 배치 고속은 0.19 조각 / S만큼 높습니다. CP4SFV는 성분을 확인하기 위해 중단의 신개념을 채택하고, 6대 머리 6 시점 구조 카메라를 사용하고 각각 패치 머리가 독립적으로 성분을 확인할 수 있습니다 즉, 식별이 흡수와 패치 프로세스 동안 완료됩니다. 0.19 S의 배치 속도를 달성하기 위해.
다른 사례는 극단적으로 높은 배치 정확도를 가지고 있기 위해 장착기를 요구하는 칩 스케일 패키지 (CSP) 입니다. 3D 수치 제어 조명은 사용될 수 있고, 점등 레벨이 성분의 형태에 따라 미리 설정될 수 있고, 자동 프로그래밍 제어의 16 수준이 사용될 수 있습니다. 조명, 그렇게 부품 이미지가 정확하게 확인될 수 있고 BGA 또는 CSP가 확인될 수 있고.
그러므로, SMT 장비의 새로운 세대는 고속도,고 정밀도와 다중 기능의 방향으로 발달하고 있습니다. SMT의 고정밀과 고품질 SMT 일을 보증하는 방법의 문제가 또한 있습니다. 장착기의고 정밀도를 보증하기 위해, 조치는 장착기의 진동과 지터를 감소시키고, 체중의 몸을 감소시키고, 시설 구조의 강성을 증가시키기 위해 취하여야 합니다.
고품질 패치를 보증하기 위해, 부품의 최고의 부분의 도입 인식 기술은 더 패치에 대한 어떤 피해도 달성하지 않는데 사용되어야 합니다 : 흡입 노즐 즉, 흡입 노즐과 말 탄 프린트 회로 기판 사이의 거리의 높이 거리가 엄밀하게 제어되어야 합니다, 노즐 위치의 X와 y축의 실수가 장착기의 고정밀과 고품질 배치를 보증하기 위해, 자동적으로 보정되어야만 합니다.
공장 주소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
영업소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
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linda@eton-mounter.com | |