LED 디스플레이 기술의 연속적인 향상과 함께, 실내 소형 피치 화면은 시장에서 점점 더 인기있게 되고 있습니다. 지금 약간의 LED 디스플레이 제조들은 P1.4와 P1.2의 고밀도 LED 디스플레이에 착수했고, 지령 제어와 비디오 감시의 분야에서 적용되는 것으로 시작했습니다, 기술 이슈에 대해 약간의 논의를 수행할 수 있는 동료들이 있을지 본 논문이 봅니다 :

1. LED 선택 : P2 이상 비중과 디스플레이는 일반적으로 1515년, 2020년, 3528 빛을 이용하고 LED pin 모양이 Ｊ 또는 Ｌ 패키징을 채택합니다. 만약 핀이 옆으로 용접되면, 용접 역이 빛을 반사할 것이고 잉크 색 효과가 가난할 것입니다. 대비를 향상시키기 위해 마스크를 추가하는 것은 필요합니다. 비중은 더욱 증가되고 Ｌ 또는 Ｊ 패키지가 최소 전기적 실행 스페이싱 요구사항을 충족시킬 수 없고 QFN 패키지가 사용되어야 합니다. 국가적인 스타의 1010년과 징다의 0505는 둘 다 이 패키지를 사용합니다.

원래 QFN은 독특한 프로세스를 용접하는 것 패키징합니다, 이 과정이 노 사이드 용접핀, 용접 역에서 어떤 반영을 특징으로 하지 않아서, 연색성 부작용이 매우 좋습니다. 게다가 까만 집적 설계는 압축 성형을 위해 사용되고 화면의 대비율이 50%까지 증가되고 디스플레이 응용의 화질이 전회의표시화면의 그것 보다 더 낫습니다.

2.프린트 회로 기판 프로세스 선택 : 고밀도의 경향과 함께, 4 층과 6개의 층 보드는 채택됩니다, 프린트 회로 기판이 마이크로-비아와 매설 구멍 디자인, 미세 와이어와 인쇄 회로 기판 그래픽, 마이크로홀과 좁은 간격을 채택할 것입니다, 처리에서 사용된 기계적 채굴 기술이 더 이상 그 요구를 만족시키지 않을 수 있습니다. 레이저 채굴 기술의 급격한 발달은 미소 공의 처리를 만날 것입니다.

3. 프린팅 기술 : 또한 매우 또는 또한 거의 땜납 페이스트와 프린팅 벌충은 직접적으로 고밀도 표시 램프의 용접 품질에 영향을 미치지 않습니다. 정확한 PCB 상의 패드 디자인은 제조사와 의사소통한 후 디자인에서 구현될 필요가 있습니다. 스텐실과 프린팅 매개 변수의 개구 사이즈가 정확할지 말지는 직접적으로 출력된 땜납 페이스트의 양과 관련됩니다. 일반적으로, 2020RGB 장치는 0.1-0.12MM의 두께와 전기로 광을 내는 레이저 강철 메쉬를 사용하고 1010RGB 이하 장치가 1.0-0.8의 두께와 강철 메쉬를 사용한다고 추천받습니다. 두께, 개구 사이즈는 양에 주석을 입히기 위해 비례하여 증가합니다. 고밀도 LED 납땜의 품질은 밀접하게 땜납 페이스트 프린팅과 관련되고 두께 검지와 SPC 분석과 같은 기능과 인쇄 장비의 이용이 신뢰성에서 중요한 역할을 할 것입니다.

4. 탑재 기술 : 고밀도 디스플레이의 각각 RGB 장치의 위치의 경미한 편향은 장비를 탑재하는 더 높은 정확성을 필연적으로 요구할 화면의 평탄하지 않은 디스플레이로 이어질 것입니다. 파나소닉 NPM 장비 (QFN±0.03mm)의 실장 정확도는 P1.0 이상 배치 요구사항을 충족시킬 것입니다.

5.접합 공정 : 리플로우 납땜 온도가 또한 빨리 오르면, 필연적으로 장치가 적시는 비대칭의 과정 동안 바뀌게 할 그것은 평탄하지 않은 습윤으로 이어질 것입니다. 지나친 바람 유통은 또한 장치 치환을 야기시킬 수 있습니다. 엄격한 제어 항목으로서 바람, 기타 등등을 순환하면서, 12, 사슬 속도, 온도 상승 위에 온도 존과 리플로우 솔더링 머신을 선택하고 용접 신뢰도 요구사항을 충족시키고 장치 치환을 감소시키거나 회피하려고 노력하고, 요구 범위 이내에 그것을 제어하려고 하세요. 일반적으로, 화소 피치 중 2%의 더 레인지는 제어값으로서 사용됩니다.

6. 유지보수 도구와 장비를 위해, 작은 도트 피치와 SMD 램프는 단지 한때 원칙적으로 역류될 수 있고 핀이 단지 단지 3 초 동안 한때 주석이 입혀질 수 있고 고온이 엄격한 요구사항을 가지고 있고 따라서 정비 요구사항이 매우 높습니다. 그러나 과학 기술적 관점으로부터, 그것은 한 번에 행해질 필요가 있고 따라서 이전 과정의 품질이 결함 제품의 발생을 방지하기 위해 잘 제어되어야 합니다.