LED 생산 과정, LED 생산 과정의 전체 과정!

1. LED 칩 점검

마이크로 조직 검사 : 거기가 록힐 칩의 크기와 전극의 크기가 프로세스 요구 사항을 충족시키는지 가공 변형과 물질의 표면에 움푹 들어가는 것 인지고 전극 패턴이 완전한지

2. LED 확장

LED 칩이 다이스놀이를 하는 것 뒤에 밀접하게 여전히 배열되기 때문에, 후속 처리의 작업에 도움이 되지 않은 간격은 초소형 (약 0.1 밀리미터) 입니다. 우리는 칩을 계약하는 영화를 확대하기 위해 칩 확장기를 사용하여서, LED 칩의 피치가 약 0.6 밀리미터에 뻗칩니다. 매뉴얼 확장은 또한 사용될 수 있지만, 그러나 그것이 칩 하락과 폐기물과 같은 바람직하지 않은 문제를 일으키기 쉽습니다.

3. LED 디스펜싱

LED 브라켓의 상응하는 위치에서 은아교 또는 절연성 접착제를 두세요. GAA와 SiC 전도성 기판 (을 위해, 은아교는 빨간색과 노란색과 뒷면 전극과 황록색 칩을 위해 사용됩니다. 사파이어 빛 절연 기판과 푸르고 녹색 LED 칩을 위해, 절연성 접착제는 칩을 고치는데 사용됩니다.)

과정의 어려움은 분배된 접착제의 양의 통제에 있고 접착제의 높이에 대한 상세한 프로세스 요구 사항이 있고 접착제의 입장이 조제했습니다.

은아교와 절연 접착제가 저장과 사용에 엄격한 요구사항을 가지고 있기 때문에, 기상, 은아교의 감동시키고 사용 시간은 안에 과정에 주목될 모든 문제입니다.

4. LED 접착제 조정

접착제 디스펜싱과 대조적으로, 접착제 조정은 LED의 뒤에 처음으로 은아교를 전극에 응용하기 위해 접착제 사전 준비 기계를 사용하고, 그리고 나서 LED 브라켓의 뒤에 은아교와 LED를 설치하는 것입니다. 접착제 조정의 효율성은 디스펜싱 보다 휠씬 더 높지만, 그러나 전혀 모든 제품이 접착제 제조 프로세스에 적합하지는 않습니다.

5. LED 설명서 걱정

(접착제를 가진) 팽창된 LED 칩을 꿰뚫는 테이블의 지그에 두고, 지그 하에 LED 브라켓을 위치시키고, 현미경 하에 1까지 상응하는 위치 하나에 LED 칩에 구멍을 내기 위해 바늘을 사용하세요. 자동 찌그러짐 변형과 비교해서, 매뉴얼 스태빙은 그것이 언제든지 다른 칩을 대체하도록 편리하고, 다중 칩을 설치할 필요가 있는 제품에 적합하다는 우위를 가집니다.

6. LED 자동 로딩 랙

자동 장착은 실제로 두 단계의 조합입니다 : (접착제를 분배하 )와 칩을 설치하는 디핑 접착제. 처음으로, LED 칩을 빨아들이기 위해 흡착 노즐을 LED 브라켓에 (접착제를 격리하는) 은아교를 두고 사용하고 그것을 이동하고, 그리고 나서 그것을 LED 브라켓에 두세요. 상응하는 브래킷 위치. 자동 찌그러짐 변형의 과정에서, 장비의 접착제와 설치 정확도를 조정하도록 장비 작동 프로그래밍으로, 그리고 동시에 익숙한 것은 주로 필요합니다. 베이클라이트 노즐은 특히 베이클라이트로 만들어질 푸르고 그린 칩을 위해, LED 칩의 표면에 대한 손상을 막기 위해 노즐 중에서 선택에서 최대한 많이 사용되어야 합니다. 강철 첨탑이 현재 확산층을 칩의 표면에 스크래치할 것이기 때문에.

7. LED 소결

소결의 목적은 은아교를 굳히는 것이고 소결이 모니터링하는 온도가 나쁜 뱃치를 방지하도록 요구합니다. 은 이온 콜로이드 소결의 온도는 일반적으로 150' Ｃ에 제어되고 소결형 시간이 2 시간입니다. 실세에 따르면, 그것은 1 시간 동안 170' Ｃ로 조절될 수 있습니다. 절연성 접착제는 일반적으로 150 Ｃ입니다, 1 시간.

은아교 소결 오븐은 프로세스 요구 사항에 따라 소결 생성물을 대체하기 위해 모든 2 시간 (또는 1 시간) 열려야하고 그것이 중앙에서 임의로 열리지 않아야 합니다. 소결 오븐은 오염을 방지하기 위해 다른 목적으로 사용되지 말아야 합니다.

8. LED 가압 웰딩

가압 웰딩의 목적은 전극을 LED 칩으로 이끌고 제품의 안쪽이고 외부 리드선의 연결을 완료하는 것입니다.

2개 종류의 LED 접착 공정이 있습니다 : 골드 와이어 볼 본딩과 알루미늄 와이어 본딩. 권리 위의 사진은 알루미늄선 가압 웰딩의 절차입니다. 처음으로 LED 칩 전극에 첫 번째 지점을 누르고 상응하는 괄호 위에서 알루미늄선을 당기고, 두 번째 지점을 누르고 알루미늄선을 단숨에 쓰세요. 골드 와이어볼 용접 프로세스에서, 볼은 첫 번째 지점을 누르기 전에 태워지고 과정 중 나머지가 비슷합니다.

가압 웰딩은 LED 실장 기술에 키 링크입니다. 모니터링될 주요 프로세스 필요는 가압 웰딩 골드 와이어 (알루미늄선)의 형태와 납땜 접합부의 형태와 긴장입니다.

9. LED 방수제

LED를 위한 패키징의 3가지 주요 유형이 있습니다 : 접착과 포팅과 주조. 근본적으로, 프로세스 컨트롤의 어려움은 기포와 물질의 부족과 흑점입니다. 디자인은 좋은 결합으로 주로 재료 중에서 선정과 에폭시와 브라켓 중에서 선정에 대한 것입니다. (보통 LED는 기름흘림을 통과할 수 없습니다)

9.1 LED 디스펜싱 :

TOP-LED와 측면-led는 디스펜싱 패키지에 적합합니다. 매뉴얼 분배하는 패키징은 높은 수준의 (특히 백색 LED에 대해) 활동을 요구합니다. 에폭시가 사용 동안 두꺼워질 것이기 때문에, 주요 난이도는 분배 부피의 제어입니다. 백색 LED의 디스펜싱은 또한 색수차의 문제를 인광 강우량에 의해 초래되게 합니다.

9.2 LED 포팅과 캡슐화

램프-LED의 패키지는 포팅의 형식을 채택합니다. 포팅의 절차는 먼저 액체 에폭시를 LED 금형 캐버티에 주입하고 압점 LED 브라켓을 삽입하고, 에폭시수지 경화를 허용하기 위해 오븐에서 그것을 두고, 그리고 나서 형성하기 위한 공동에서 LED를 꺼내는 것입니다.

9.3 LED 몰딩된 패키지

압점 LED 브라켓을 주형에 넣고, 액압 프레스로 상부 및 하부 주형을 닫고 바커우마이즈, 고체 에폭시를 접착제 인젝션 채널의 디 엔트랜스에 넣고 난방과 에폭시를 위해 수력 방출 핀과 주형 충돌 채널 안으로 그것을 누르고 매끄럽게 흘러나올 것이고 접착제 채널이 LED 몰딩홈에 각각 들어가고, 치료됩니다.

10. 병을 고치고 후경화하는 LED

경화는 캡슐화된 에폭시의 경화를 언급하고 일반 에폭시 경화 조건이 1 시간 동안 135' Ｃ입니다. 주형을 떠서 만드는 패키징은 4 분 동안 일반적으로 150' Ｃ에 있습니다. 완전히 사후-경화는 열띠게 LED를 노화시키는 동안 에폭시를 치료하는 것입니다. 사후-경화는 지원 (PCB)에 대한 에폭시의 접합 강도를 개선하도록 매우 중요합니다. 전반적인 조건은 120' Ｃ입니다, 4 시간.

11. 잘리고 다이스놀이를 하는 LED 갈비

LED가 함께 연결되기 때문에 (한 개이지 않은) 생산에서, 램프 패키지 LED는 LED 브라켓의 갈비를 자르기 위해 잘리는 갈비를 사용합니다. SMD-LED는 PCB 보드에 있고, 분리 업무를 완료하기 위해 다이싱 장비를 필요로 합니다.

12. LED 테스트

LED의 광전자의 파라미터를 시험하고, 차원을 확인하고, 고객 요구 사항에 따라 LED 제품을 분류하세요.

13. LED 패키징

완성품은 계산되고 패키징됩니다. 울트라 브라이트 LED는 안티 스태틱 패키징을 요구합니다.