용접 페이스트는 SMT와 함께 등장하는 새로운 유형의 용접 재료이며, 주로 저항과 같은 전자 부품의 리플로우 용접에 사용됩니다.SMT 칩 가공 산업의 PCB 가공 표면의 콘덴시터 및 IC용매 페이스트는 인쇄 시에 점착성, 유동성 및 누출판의 유형에 따라 구성되며 일반적으로 다음과 같은 특성에 따라 분류 될 수 있습니다.

(1) 합금 용매의 녹는점별 분류 용매 페이스트는 녹는점에 따라 고온 용매 페이스트로 나?? 다 (217°C 이상),중간 온도 용매 페이스트 (173~200°C) 및 낮은 온도 용매 페이스트 (138~173°C)가장 일반적으로 사용되는 용접 매스도의 녹는점은 178 ~ 183 °C이며, 사용 된 금속의 다른 유형과 구성으로 용접 매스의 녹는점은 250 °C 이상으로 증가 할 수 있습니다.하지만 150°C 이하로 줄일 수 있습니다., 용접에 필요한 온도에 따라 용접 페이스트의 다른 녹는 지점을 선택합니다.

(2) 플럭스 활동에 따라 분류됩니다. 플럭스 활동에 따라 용매 페이스트는 R 등급 (무활성), RMA 등급 (중간 활성),RA 등급 (완전 활성) 및 SRA 등급 (초 활성)정상적인 상황에서는 R 등급은 항공우주 및 항공 전자 제품의 용접에 사용되며, RMA 등급은 군사 및 다른 높은 신뢰성 회로 구성 요소에 사용됩니다.RA 및 SRA 등급은 소비자 전자 제품에서 사용됩니다., 그리고 PCB와 구성 요소의 상황 및 청소 프로세스 요구 사항에 따라 선택 될 수 있습니다.

(3) 용매 페이스트의 점착성 분류에 따라 용매 페이스트의 점착성은 일반적으로 100 ~ 600Pa · s, 최대 1000Pa · s 또는 그 이상의 범위에서 광범위하게 다릅니다.각기 다른 용매 페이스트 프로세스에 따라 선택할 수 있습니다..

(4) 정화 방법에 따라 분류됩니다. 정화 방법에 따라 용매 페이스트는 유기 용매 정화 클래스, 물 정화 클래스,반수 청소 클래스 및 무료 청소 클래스. 그 중, 유기 용매 청소와 같은 전통적인 라진 용매 페이스트, 물 정화 클래스는 강한 활동을 가지고, 용접하기 어려운 표면과 함께 사용할 수 있습니다,반수 청소 클래스 및 청소가 아닌 클래스 전자 제품 프로세스의 개발 방향입니다.

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