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땜납 풀 인쇄 --> 부분 배치 --> 썰물 납땜 --> AOI 광학적인 검사 --> 정비 --> 이하 널.
전자 제품의 소형화의 추적은 이전에 사용된 계속 관통되는 플러그 접속식 성분의 수를 감소시킬 수 있지 않습니다. 전자 제품은 더 완전하, 사용된 직접 회로 (ICs)는, 지상 산 성분을 사용해야 하는 높게 통합 IC 대규모 비치하지 않으며습니다, 관통되는 성분을, 특히. , 생산 자동화는 1회분으로 처리하는, 제품 공장 고품질 제품 및 높은 고객 필요를 충족시키고 시장 비교를 강화하기 위하여 수확량을 저렴한 비용으로 일으켜야 합니다. 전자 부품의 발달, 직접 회로 (IC)의 발달, 및 반도체 물자의 다변화된 신청. 전자 과학과 기술 혁명은 국제적인 동향을 쫓는 명령 입니다. 인텔, amd 및 다른 국제적인 cpu의 경우에, 화상 처리 장치 제조자의 생산 과정이 20 나노미터에 세련되다 생각할 수 있고, 지상 집합 기술의 발달 smt의 과정은 또한 당연한 일로 생각할 수 없는 상황입니다.
smt 헝겊 조각 가공의 이점: 높은 집합 조밀도, 소형 그리고 전자 제품의 라이트급 선수. 헝겊 조각 성분의 크기 그리고 무게는 전통적인 플러그 접속식 성분의 그것의 단지 대략 1/10년입니다. SMT가 일반적으로 사용된 후에, 전자 제품의 양은 40%~60 씩 감소됩니다. % 의 체중 감소 60% ~ 80%. 높은 신뢰성 및 강한 반대로 진동 능력. 땜납 합동 결점 비율은 낮습니다. 고주파 특성은 좋습니다. 감소된 전자기와 고주파 방해. 생산력을 자동화하고 증가하게 쉬운. 30%에서 50% 씩 비용을 삭감하십시오. 물자, 에너지, 장비, 인력, 시간, 등을 저장하십시오.
공장 주소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
영업소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
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