SMT 염기성법 요소는 다음을 포함합니다 : 스크린 인쇄 (또는 디스펜싱), 장착 (경화), 리플로우 납땜, 세정, 테스트, 수리.

1. 스크린 인쇄 : 그것의 기능은 성분의 용접을 준비하기 위해 PCB 상의 패드 위에 땜납 페이스트 또는 패치 접착제를 누출시키는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 라인의 프런트 엔드에 위치하는 스크린 프린팅 머신 (스크린 프린팅 머신) 입니다. 

조제한 2 : 그것은 PCB의 고정 위치에 접착제를 떨어뜨리는 것입니다, 그것의 주요 역할은 PCB 보드에 대한 성분을 고치는 것입니다. 사용된 장비는 디스펜싱 기계이며, 그것이 SMT 생산 라인의 또는 시험 장비의 뒤에 프런트 엔드에 위치합니다.

3. 증가하는 것 : 정확하게 그것의 기능은 PCB의 고정 위치에 대한 표면 조립체 부품을 설치하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 기계이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 스크린 프린팅 머신의 뒤에 위치합니다.

병을 고친 4 : 표면 조립체 부품과 PCB 보드가 굳게 함께 계약되도록, 그것의 역할은 더 패치 접착제를 녹이는 것입니다. 사용된 장비는 경화 가열로이며, 그것이 SMT 라인에서 SMT 기계의 뒤에 위치합니다.

5, 리플로우 납땜 : 표면 조립체 부품과 PCB 보드가 굳게 함께 계약되도록, 그것의 역할은 용접 도료를 녹이는 것입니다. 사용된 장비는 리플로우 로이며, 그것이 SMT 라인에서 SMT 기계의 뒤에 위치합니다.

세척된 6 : 그것의 역할은 흐름, 기타 등등과 같은 인간 건강에 해로운 용접 잔여물 위에 PCB 보드를 모으고,에게 이동합니다 것입니다. 사용된 장비가 크리닝 장치라고, 위치는 고쳐질 수 없고 온라인이거나 온라인일 수 없습니다.

7, 탐지 : 그것의 역할은 PCB 보드 용접 품질과 국회 품질검출을 모은 것입니다. 사용된 장비는 확대경을 포함합니다, 현미경, 온라인 테스터 (ICT), 날아다니는 바늘 테스터, 자동 광학 테스팅 (AOI), x선 검사 시스템, 펑션 테스터, 검출의 필요에 따른 기타 등등 위치가 적절한 장소의 생산 라인에서 구성될 수 있습니다.

8, 수리 : 그것의 역할은 PCB 보드의 결점을 발견하는 것이고 개정합니다. 사용된 도구는 철, 수리 워크스테이션, 어딘가에 생산 라인에서 기타 등등 구성을 납땜질하고 있습니다.