기술의 발달 및 기업을 위한 제조자에서 강한 수요로, 작은 크기 베니어 유형 배치 기계는 호의를 보입니다. SMT 생산 라인에서는, 그것은 분배기 또는 땜납 풀 인쇄기 후에 둡니다. 맨 위 지상 산 성분은 PCB 패드에 정확하게 장치를 둡니다. 그것은 설명서로 완전히 자동 분할되고. 지금 주류는 주로 자동 배치 기계입니다.

16. 통용되는 SMT 강철 플레이트는 스테인리스로 만듭니다.

17. 통용되는 SMT 강철 플레이트의 간격은 0.15 mm입니다 (또는 0.12 mm).

18. 정전하의 유형은 마찰, 별거, 감응작용, 정전기 유도, 등입니다. 전자제품 산업에 대한 정전하의 효력은: ESD 실패, 정전기 오염; 정체되는 제거의 3개의 원리는 정체되는 중립화, 보호하는 지상에 놓는입니다.

19. 크기 길이 x 폭을, 미터 크기 길이 x 폭 3216 = 3.2 mm 조금씩 움직이십시오 * 1.6 mm 0603의 = 0.06 인치 * 0.03 조금씩 움직이십시오.

20. 배타 ERB-05604-J81 8 부호 “4"는 56 옴의 저항으로 4개의 반복으로 대표됩니다. 축전기 ECA-0105Y-M31의 용량은 C=106PF=1NF =1X10-6F입니다.

21. ECN 중국 성명: 기술 변화 고시; SWR 중국 성명: 특별한 수요 작업 순서는 모든 관련된 부에 의해, 서명되어야 합니다.

22. 5S의 특정한 내용은 끝내고, 조정하고, 청소하고, 청소하고 문학 입니다.

23. 진공 포장하는 PCB의 목적은 먼지와 습기에 대하여 보호하기 위한 것입니다.

24. 질 정책은: 품질 관리, 체계의 실시, 고객 요구의 질; 전적인 참여, 영 결손을 달성하는 적시 가공.

25. 질 3의 정책은: 결함 상품, 제조 결함 상품, 그리고 결함 상품을 출력하지 않기 받아들이지 않기.

26. QC 7 방법에서는, 4M1H는 참조합니다 (중국어): 사람들, 기계, 물자, 방법 및 환경.

27. 땜납 풀의 구성은 포함합니다: 금속 분말, 용매, 유출, 반대로 늘어짐 대리인, 활성제; 금속 분말은 무게에 의하여 85의 그리고 92% 사이에서의, 그리고 양 50%에 의하여 금속 분말 비율입니다; 금속 분말의 주요 콤포넌트는 주석과 지도입니다, 비율은 63/37이고, 융해점은 183 °C.입니다.

28. 땜납 풀을 사용할 경우, 온도는 냉장고에서 제거되어야 합니다. 목적은 인쇄를 위한 실내 온도에 냉장한 땜납 풀의 온도를 돌려보내기 위한 것입니다. 당신이 온도에 돌려보내지 않는 경우에, PCB A가 썰물에 들어간 후에 쉽게 생성되는 결점은 주석 구슬입니다.

29. 기계의 파일 공급 형태는: 준비 형태, 우선권 교환 형태, 교환 형태 및 빠른 연결 형태.

30. SMT PCB 포지셔닝 방법은 다음을 포함합니다: 포지셔닝, 기계적인 구멍 포지셔닝, 양측 죔쇠 포지셔닝 및 가장자리 포지셔닝을 진공 청소기로 청소하십시오.