SMT 배치 머신 부팅 프로세스

1. 장비 안전 기술 작동 규정에 따라 기계를 켜십시오.

2. 배치 기계의 공기 압력이 장비 요구 사항(일반적으로 약 5kg/crri2)을 충족하는지 확인합니다.

3. 서보를 켭니다.

4. 배치 기계의 모든 축을 소스 포인트로 되돌립니다.

5. PCB의 너비에 따라 실장기의 가이드 레일 너비를 조정합니다.가이드 레일의 너비는 PCB 너비보다 약 1mm 커야 하며 PCB가 가이드 레일에서 자유롭게 미끄러지는지 확인합니다.

6. PCB 포지셔닝 장치 설정 및 설치:

①먼저 작동 규칙에 따라 PCB 위치 결정 방식을 설정합니다.일반적으로 핀 포지셔닝과 에지 포지셔닝의 두 가지 방법이 있습니다.

② 핀 위치 지정 사용 시 PCB 위치 결정 구멍 L의 위치에 따라 위치 결정 핀의 위치를 ​​조정하여 설치합니다. 위치 결정 핀이 PCB 위치 결정 구멍의 중앙에 정확히 오도록 하여 PCB가 자유롭게 상하로 움직일 수 있도록 합니다. .

③Edge Positioning을 사용하는 경우 PCB의 외형 사이즈에 따라 Stopper와 Top Block의 위치를 ​​조정해야 합니다.

7. PCB에 가해지는 힘이 균일하고 패치 중에 느슨하지 않도록 PCB 두께 및 외부 치수에 따라 PCB 지지 골무를 배치합니다.양면 실장 PCB인 경우 B(첫 번째) 면이 실장된 후 PCB 지지 심블의 위치를 ​​다시 조정하여 A(두 번째) 면이 실장될 때 PCB 지지 심블이 다음과 같아야 합니다. 이미 장착된 측면 B를 피하십시오. 설치된 구성 요소.

8. 설정이 완료되면 온라인 프로그래밍이나 패치 작업을 위해 PCB를 설치할 수 있습니다.