기술의 발달 및 기업을 위한 제조자에서 강한 수요로, 작은 크기 베니어 유형 배치 기계는 호의를 보입니다. SMT 생산 라인에서는, 그것은 분배기 또는 땜납 풀 인쇄기 후에 둡니다. 맨 위 지상 산 성분은 PCB 패드에 정확하게 장치를 둡니다. 그것은 설명서로 완전히 자동 분할되고. 지금 주류는 주로 자동 배치 기계입니다.

1. 일반적으로, SMT 작업장에서 지정된 온도는 25 ± 3 °C.입니다.

2. 땜납 풀이 인쇄될 때, 물자 및 공구는 땜납 풀, 강철 플레이트, 종이를, 먼지가 없는 종이, 청정제 닦고, 칼을 섞는 긁는 도구를 위해 요구했습니다.

3. 통용되는 땜납 풀 합금은 63/37의 합금 비율에 Sn/Pb 합금입니다.

4. 땜납 풀의 주요 콤포넌트는 2개 부품으로 분할됩니다: 주석 분말과 유출.

5. 납땜에 있는 유출의 주요 역할은 산화물을 제거하고, 녹은 주석의 표면 장력을 파괴하고, reoxidation를 방지하기 위한 것입니다.

6. 땜납 풀에서 1:1에 관하여 녹일 것이다 주석 분말의 양의 비율은 이고, 무게비는 대략 9입니다: 1.

7. 땜납 풀에 접근의 원리는 FIFO입니다.

8. 땜납 풀은 오프닝에서 이용될 때, 2개의 중요한 과정을 통해 데워지고 약동되어야 합니다.

9. 강철 플레이트를 위한 일반적인 제조 방법은: 에칭, 레이저의 전기 성형.

10. SMT의 성명은 지상 접착 (또는 배치) 기술을 의미하는 지상 산 (또는 설치) 기술입니다.

11. ESD의 성명은 정전기식 방전을 의미하는 정전기식 방전입니다.

12. SMT 장치 프로그램을 만들 때, 프로그램은 PCB 자료인 5개 부품을 포함합니다; 자료를 표를 하십시오; 지류 자료; 분사구 자료; 부분 자료.

13. 무연 땜납 Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5의 융해점은 217C입니다.

14. 부속 건조용 오븐의 상대 습도 그리고 습도는 입니다 <10>

15. 통용되는 수동적인 성분 (수동적인 장치)는: 저항기, 축전기, 점 감 (또는 다이오드), 등.

능동 소자는: 트랜지스터, IC, 등.