SMT 배치 과정에 있는 세부사항은 PCB 생산의 질을 결정합니다. 간단히 말해서: 고객은 - 고객 정보 - 원료의 조달 - 들어오는 검사 -를 온라인 생산 - 판매 후 포장 주문합니다.

 과정 가공 SMT SMT의 앞에 준비

1. 회로판 자료 (Gerber)는 표준 회선도 전자 파일 적어도 4개의 층을 포함해야 합니다: , 구멍 파일을 통해서, 파일을 원본 얼굴 파일, 땜납 가면 파일 덧대십시오; 선호하여 PCB 널 공장 Gerber에 의해 제공되는 널; 표준 널 측 명세: 좌우 10mm 보드 가장자리; 표준 포지셔닝 구멍 명세: 동일한 널의 좌우 측에 1개의 두는 구멍은, 각 측의 센터 5mm 직경, 양측에서 4mm 둥근 구멍입니다; 표준 시각적인 표 점 명세: 대각선 반대 측 및 외부 반지에 3mm 직경 투명한 반지에 1mm 단단한 주석으로 입힌 점.

2의 위치 협조 (CAD의 연장을 가진 본문 파일 “를 가진 물자 명부 (BOM) 전자 파일. TXT”); SMT 정면과 뒤 물자 및 복각 물자 혼합 명부 (부분 기호화 원리와 정면과 뒤 부속 해결책 방법을 제공하십시오); SMT 정면과 뒤 물자는 복각 물자에서 분리됩니다 (정면과 뒤 부분 해결책을 제공하십시오); SMT 정면/SMT 반전/복각 물자는 명부를 분리합니다.

3. 보조 자료 측정으로 온도 널 (를 포함하여 중요한 부분의 널을 조각내기); 빈 PCB 널, Novo의 전자공학은 종류 A의 PCB 널로 일반적으로 이용됩니다; 인쇄된 강철 플레이트.