SMT 생산 절차(9)

1. 실크스크린 인쇄 : 그것의 기능은 성분의 납땜을 준비하기 위해 PCB의 패드 위에 땜납 페이스트 또는 패치 접착제를 누출시키는 것입니다. 사용된 장비는 스크린 프린팅 머신 (스크린 프린팅 머신) 이며, 그것이 SMT 생산 라인의 중심에 위치합니다.

2. 접착제 디스펜싱 : 그것은 PCB의 고정 위치 위에 접착제를 떨어뜨리는 것이고 그것의 주요 기능은 성분을 PCB에 고정시키는 것입니다. 사용된 장비는 접착제 분배기이며, 그것이 SMT 생산 라인의 또는 시험 장비의 뒤에 중심에 위치합니다.

3. 증가하는 것 : 정확하게 그것의 기능은 PCB의 고정 위치에 대한 표면 고정 성분을 설치하는 것입니다. 사용된 장비는 장착기이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 스크린 프린팅 머신의 뒤에 위치합니다.

4. 병을 고치는 것 : 그것의 기능은 접착제를 녹이는 것이어서, 표면 고정 성분과 PCB 보드가 굳게 함께 계약됩니다. 사용된 장비는 경화로이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 장착기의 뒤에 위치합니다.

5. 리플로우 납땜 : 그것의 기능은 땜납 페이스트를 녹이는 것이어서, 표면 고정 성분과 PCB 보드가 굳게 함께 계약됩니다. 사용된 장비는 리플로우 오븐이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 장착기의 뒤에 위치합니다.

6. 세척되는 것 : 그것의 기능은 흐름과 같은 모이는 PCB 보드 위의 신체로 해로운 용접 잔여물을 제거하는 것입니다. 사용된 장비는 세탁기이고 위치가 온라인으로 또는 오프라인으로 고쳐지지 않을지도 모릅니다.

7. 점검 : 그것의 기능은 모이는 PCB 보드의 용접 품질과 조립 품질을 조사하는 것입니다. 사용된 장비는 확대경, 현미경, 온라인 테스터 (ICT), 날아다니는 탐침 테스터와 자동 광학 검사입니다.

8. (AOI), X-레이 검출 체계, 펑션 테스터, 등. 장소는 탐지의 필요에 따라 생산 라인에 적당한 장소에서 구성될 수 있습니다.

9. 개정하세요 : 그것의 기능은 실패한 PCB 보드를 개정하는 것입니다. 사용된 도구는 철을 납땜질하고 있고 정거장, 기타 등등을 개정합니다. 생산 라인에서 어딘가에 구성됩니다.