SMT 패치 처리에서 용접 재료의 분류 특성에 관한 알킹 Ｔ

그것의 성분에 따르면, SMT 침처리 공정의 땜납은 Pb-Sn 합금 솔더와 은납과 구리 땜납으로 분할될 수 있습니다. 사용된 환경 습도에 따르면, 그것은 고온 용접 (고온 하에 사용된 땜납)과 저온 납땜 (저온 환경 하에 사용된 땜납)로 분할될 수 있습니다. 패치 처리 동안 납땜의 질을 보증하기 위해, 납땜질될 사물에 따라 다른 땜납을 선택하는 것은 중요합니다. 전자 제품의 의회에서, 또한 땜납으로 불린 주석 납 시리즈 땜납이 일반적으로 사용됩니다.

땜납은 다음과 같은 특성을 가집니다 :

1. 전기 양도성 : 주석과 납땜이 양도체들이기 때문에, 그것의 저항은 초소형입니다.

2. 떨어져 나가도록 쉽지 않은 부품 리드와 다른 와이어에 대한 강력 접착.

3. 저융점 : 그것은 180C에서 용해될 수 있고 25W 외부가열식 또는 20W 내열식 전기 인두로 용접될 수 있습니다.

4. 그것은 어떤 의학적 장점을 가집니다 : 주석-납 합금의 힘이 순수한 주석과 순수 리드의 그것보다 높기 때문에. 게다가 전자 부품의 경량 때문에, SMT 패치에서 납땜 접합부를 위한 강도 요구 사항은 매우 높지 않고 따라서 납땜 접합부를 위한 강도 요구 사항이 충족될 수 있습니다.

5. 좋은 부식 저항성 : 이로써 프로세서 플로우를 감소시키고 비용을 줄이면서, 용접된 프린트 회로 기판은 어떠한 보호층도 적용하지 않고 대기중의 부식에 저항할 수 있습니다.

Pb-Sn 합금 솔더 중에, 450' Ｃ 아래에 있는 융해점과 그것들은 연납으로 불립니다. 항산화 땜납은 땜납이 납땜 공정과 같은 공업 생산에서 자동화 생산 라인에 사용했다는 것 입니다. 이 액상 땜납이 환경을 향하고 있을 때, 납땜의 품질에 영향을 미칠 잘못된 납땜을 야기시킬 땜납은 극단적으로 산화하기 쉽습니다. 그러므로, 활성 금속을 Pb-Sn 합금 솔더에 더하는 것 이로써 납땜 품질을 향상시키면서, 더 나은 산화에게서 땜납을 보호하기 위해 커버층을 형성할 수 있습니다.

Pb-Sn 합금 솔더가 다른 비율에서 2 또는 더 많은 금속으로 구성되기 때문에. 그러므로, 주석-납 합금의 특성은 주석 납 변화의 비율로서 변할 것입니다. 다른 제조 업체들 때문에, Pb-Sn 합금 솔더의 구성 비율은 매우 다릅니다. 땜납 비율이 납땜의 필요를 충족시켜 주게 하기 위해, Pb-Sn 합금 솔더의 적당한 비율을 선택하는 것이 중요합니다.

일반적으로 사용된 더 팔린 매칭률은 다음과 같습니다 :

1. 융해점 182C, 60%에 주석을 입히고 40%를 이끕니다 ;

2. 50%에 주석을 입히고 32%, 카드뮴 18%, 융해점 150C를 얻으세요 ;

3. 55%에 주석을 입히고 42%, 창연 23%, 융해점 150C를 얻으세요.

웨이퍼, 리본, 볼과 용접 와이어와 같은 땜납의 여러 형태가 있습니다. 일반적으로 사용된 용접 와이어는 단단한 흐름 로진 내부를 포함합니다. 일반적으로 많은 유형의 용접 와이어 지름이 있다고 4 밀리미터, 3 밀리미터, 2 밀리미터, 1.5 밀리미터와 기타가 사용했습니다.