SMT 생산 라인의 핵심 장비

SMT 생산 라인의 3개 코어 제조 장비는 다음을 포함합니다 : 땜납 페이스트 인쇄 장비, 장착기는 솔더링기를 역류합니다 ; 장착기가 핵심 장비이고 : 고속, 고정밀, 고효율과 정확성이 주요하다는 것을 SMT 생산 라인과 관련되는 부품의 완전 자동 배치와 보통 전체 SMT 생산 라인에 대한 투자의 60% 이상을 설명한 복합적인 장비를 달성하곤 했습니다.
1. 땜납 페이스트 인쇄 장비 : 그것의 기능은 성분의 용접을 준비하기 위해 땜납 페이스트 또는 패치 접착제를 PCB의 패드에게 누설하는 것입니다. 사용된 장비는 SMT 생산 라인의 프런트 엔드에 위치하는 땜납 페이스트 프린터입니다
2. 컨베이어 : 2개 장치 사이의 직접적 다리는 PCB 보드를 운반하는 것 역할을 수행하고, 또한 손으로 테스트중인 테이블의 역할을 하면서, 프린팅과 패칭 상태를 발견하는데 사용될 수 있습니다. 작업 원칙 : 회로판은 교통을 위한 2 컨베이어 벨트에 위치합니다. 현존하는 컨베이어 벨트는 일반적으로 프레임위에 고정되어서, 2 컨베이어 벨트에서 이송된 회로판의 폭이 제한되며, 그것이 다양한 크기의 회로판에 도움이 되지 않습니다. 도킹 스테이션을 덜 적당하게 만들면서, 회로판은 옮겨집니다.
3. 픽 앤드 플레이스 기계 : 정확하게 그것의 기능은 더 패치 성분을 PCB의 고정 위치 위에 설치하는 것입니다. 사용된 장비는 장착기이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 스크린 프린팅 머신의 뒤에 위치합니다 ;
기계 구조 : 그것은 주로 랙, 전달 기구와 지지 테이블, Ｘ, Ｙ 위치 파악 시스템, 광학 센터링 시스템, 배치 헤드, 공급 장치와 센서를 포함하는 7이지 주 구조로 구성됩니다.
4. 리플로우 납땜 : 표면 고정 성분과 PCB 상의 패드가 굳게 함께 땜납 페이스트 불순물을 통해 결합되도록, 또한 리플로우 솔더링 머신 또는 리플로우 오븐으로 알려져 그것은 열에 의해 땜납 페이스트를 녹이기 위해 난방 환경을 제공합니다. 사용된 장비는 리플로우 오븐이며, 그것이 SMT 생산 라인에서 장착기의 뒤에 위치합니다 ;
작업 원칙 : 사전에 회로판의 패드에 땜납 페이스트의 적절한 양과 적절한 형태를 적용하고, 그리고 나서 SMT 성분을 상응하는 자리들에 붙여넣기하세요 ; 땜납 페이스트는 성분을 고치기 위해 어떤 점착성을 가지고 있습니다 ; 장비의 회로판은 리플로 장치에 들어갑니다. 공급 씨스템은 장비의 각각 세트 온도 지역을 통하여 회로판을 운전합니다. 땜납 페이스트는 인쇄 기판에 대한 성분을 납땜질하도록 말리고, 예열되고, 용융되고, 습하고 냉각됩니다. 땜납이 녹고, 회로판의 접합 공정을 완료하기 위해 흘러나오고, 다시 침윤되도록, 리플로우 납땜의 핵심 링크는 가열되기 위해 외부 발열원을 이용하는 것입니다.