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SMT 장비의 개발 트랜드
고 정밀도와 유연성 : 산업 경쟁은 강화되고, 새로운 제품 목록 작성 주기가 점점 줄어들고, 환경적 보호 요구가 더욱 엄중하게 되고 있습니다 ; 소형화 추세는 전자적 제조 장비에 대한 더 높은 요구조건을 제시했습니다. 배치 헤드 기능 머리는 임의 자동 전환을 실현합니다 ; 배치 헤드는 디스펜싱과 프린팅과 탐지 피드백을 실현하고 배치 정확도의 안정성이 더 높을 것입니다.
고속과 소형화 : 고효율, 저 소비 전력, 더 적은 스페이스와 저비용을 달성합니다. 배치 효율성과 다중 기능을 둘다 뛰어나게 잘하는 고속이고 멀티 기능 장착기에 대한 수요는 점진적으로 증가하는 것고 멀티-트랙과 다중 작업대 배치의 생산 모드입니다
반도체 봉입과 SMT의 통합 경향 : 전자 제품은 작게 더 다양화되고 더 세련되게 되고 있습니다. 반도체 봉입과 표면 실장 기술의 통합은 대세가 되었습니다.
공장 주소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
영업소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |