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SMT 산업의 개발 트랜드
1. 변환과 상승 - SMT 산업 기회와 도전을 제조하는 것 :
한편으로는, 기술적 혁명 : 시장 단말기 제품의 기술 혁신은 깊이의 주요 변화로 이어졌고 SMT 장비 더 높은 요구에 대한 수요의 폭이 복잡성, 정확도, 과정과 제조 절차의 상술에 위치했습니다 ; 다른 한편으로는, 비용 상승과 노동, OEM / EMS와 같은 생산요소는 비용과 효율성의 듀얼 수요에 직면합니다. 향상되는 자동화 수준과 비용 절감은 변환에 대한 현실적 요구고 SMT 장비에 대한 신규 수요를 위한 강력 구동력을 가져오는 제조 기술의 상승입니다.
2. SMT 장비 기술의 미래 개발 트랜드 :
새로운 기술 혁신과 비용 압력은 자동화된 것고 지적이고 탄력적 제조업, 국회, 물류 국회, 패키징과 시험 통합 시스템 MES를 낳았습니다. SMT 장비는 기술 발전을 통하여 전자 산업의 자동화 수준을 향상시키고, 덜 노동이어서 실현되고, 노동비용을 줄이고, 개인적 생산량을 늘리고 SMT 제조업의 주요 테마인 경쟁력을 유지합니다. 고성능, 사용의 편리함, 유연성과 환경 보호는 SMT 장비의 주요 개발 트랜드입니다 :
1). 고 정밀도와 유연성 : 산업 경쟁은 강화되고, 신제품 출시 주기가 단축되고 있고, 환경적 보호 요구가 더 엄중합니다 ; 일렬로 낮은 비용과 더 많은 소형화의 추세와 함께, 더 높은 요구조건은 전자적 제조 장비에 위치합니다. 전자 장치는고 정밀도, 고속도와 사용의 편리함, 더 환경 보호와 더 많은 유연성의 방향으로 발달하고 있습니다. 더 패치 머리의 기능 머리는 어떠한 자동 전환도 실현할 수 있습니다 ; 더 패치 머리는 디스펜싱과 프린팅과 탐지 피드백을 실현합니다, 배치 정확도의 안정이 더 높을 것이고 일부와 기판 창문의 호환성과 유연성이 더욱 강할 것입니다.
2). 고속도와 소형화 : 고효율, 저 소비 전력, 더 적은 스페이스와 저비용을 초래하세요. 고속에 대한 수요와 우수한 배치 효율성과 다기능성과 다중 기능 장착기는 점진적으로 증가하고 있습니다. 멀티-트랙과 다중 테이블 배치의 생산 모드는 약 100,000 CPH에 도달할 수 있습니다.
3. 반도체 봉입과 SMT의 통합 경향 : 전자 제품의 크기는 점점 더 많은 소형, 기능이 점점 더 다양화되게 되고 있는 것을 되고 있고 부품이 점점 더 세련되게 되고 있습니다. 반도체 봉입과 표면 실장 기술의 통합은 대세가 되었습니다. 반도체 제조업자들은 고속 표면 실장 기술을 적용하기 시작했고 표면 부착 생산 라인이 또한 반도체의 약간의 적용을 통합했고 전통적 기술적 영역의 경계가 점점 흐려지게 되고 있습니다. 기술의 통합과 개발은 또한 시장에 의해 인지되었던 많은 생산물을 가져왔습니다. 팝 기술은 넓게 최고급 스마트 제품에서 사용되었습니다. 대부분의 브랜드 탑재기 회사는 표면 부착과 반도체 조립체의 통합을 위한 좋은 해결책을 제공하는 플립칩 장비 (웨이퍼 공급 장치의 직접 지원)을 제공합니다.
공장 주소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
영업소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
+0086-136-70197725 | |
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