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SMT & SMD의 차이
SMT와 SMD는 아주 다릅니다:
SMD는 의미하는 표면에 의하여 거치된 장치의 요약입니다: 칩, SOP, SOJ, PLCC, LCCC, QFP, BGA, CSP, FC, MCM, 등을 포함하여 지상 산 장치.
SMT는 (지상 산 기술을 위해 짧은) 지상 산 기술이고 지금 전자공학 집합 공업에 있는 대중적인 기술 그리고 과정입니다. 지상 산 기술 (SMT)는 단지 일부 양의 10 인 장치로 전통적인 전자 부품을 압축하는 전자 집합 기술의 신세대이어, 고밀도를, 높 신뢰성 전자공학 집합 가능하게 하. 생산의 소형화, 저가 및 자동화. 이 소형화된 성분은 불립니다: SMD 장치 (또는 SMC의 칩 장치). 인쇄 회로 기판 PCB에 성분 조립의 과정은 SMT 과정 참조됩니다. 연합되는 집합 장비는 SMT 장비이라고 칭합니다.
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