납땜 공정과 리플로우 납땜 사이의 차이 :

리플로우 솔더링 처리는 표면 고정 성분의 땜납 끝 또는 핀과 인쇄된 보드 패드 사이의 기계적이고 전기적 연결을 실현하기 위해 인쇄된 보드 패드에 사전에 분배된 풀 같은 땜납을 다시 녹이는 것입니다.

사람들의 환경 보호에 대한 인식의 향상과 함께, 납땜 공정은 새로운 용접 프로세스를 가지고 있습니다. 과거에 주석-납 합금은 사용되었지만, 그러나 납이 신체에 대한 상당한 손해를 일으킬 수 있는 중금속입니다. 그래서 지금 리드 기술의 생산이 있습니다. 그것은 티타늄-은-구리 합금과 특별한 흐름을 사용하고 납땜 온도가 더 높습니다. 더 높게 예열 온도는 PCB 보드가 납땜 부위를 통과하는 후에 냉각영역 워크스테이션을 구축하도록 또한 필요합니다. 이 양상은 다른 한편 열기를 막기 위해서입니다, ICT가 있다면 그것이 탐지에 영향을 미칠 것입니다.

납땜 공정은 근본적으로 다음과 같이 해석될 수 있습니다 : 그것은 조금 크고 더 작은 성분을 납땜질하기 위한 리플로우 납땜과 다릅니다. 그러나, 리플로우 납땜은 이사회와 성분을 가열시키며, 그것이 실제로 원래 계속 솔질된 땜납 페이스트를 녹일 것입니다. 부품과 이사회를 연결시키는 목적을 달성하기 위해.

1. 리플로우 납땜은 예열 기간, 재유입 구역과 냉각영역을 통과합니다. 게다가 납땜 공정은 매뉴얼 이사회와 분배 보드에 적합하고 모든 성분이 열-저항이라는 것 요구됩니다. 물결의 표면은 SMT 땜납 페이스트이곤 한 성분을 가지고 있지 않아야 합니다. SMT 땜납 페이스트 이사회는 사용 납땜 공정이 아니라 결합된 리플로우일 수 있을 뿐입니다.

2. PCB와 부품이 일체로 용접될 수 있도록, 납땜 공정은 주석조를 통하여 액체 안으로 주석봉을 녹이고, 파도를 형성하기 위해 움직이기 위해 모터를 사용하는 것입니다. 그것은 일반적으로 플러그 접속식인 손과 스엠티 접착체 보드의 납땜을 위해 사용됩니다. 리플로우 납땜은 주로 SMT 산업에서 사용됩니다. 그것은 PCB에 인쇄된 땜납 페이스트를 녹이기 위해 허풍 또는 다른 열방사를 사용하고 일부를 납땜질합니다.

3. 과정은 다릅니다 : 납땜 공정은 처음으로 흐름을 분사할 것이고, 그리고 나서 예열, 납땜하고 냉각영역을 통과합니다.

납땜 공정과 리플로우 납땜 사이의 두번째 차이 : 납땜 공정은 주로 납땜 플러그 접속식 제품을 위해 사용됩니다 ; 리플로우 납땜은 주로 패치 타입 성분을 위해 사용됩니다

1. 납땜 공정은 주석조를 통하여 액체 안으로 주석봉을 녹이고, 파도를 형성하기 위해 선동하기 위해 모터를 사용하는 것이어서, PCB와 부품이 일체로 용접됩니다. 그것은 일반적으로 손 삽입물의 납땜과 SMT의 접착체 보드를 위해 사용됩니다. 리플로우 납땜은 주로 SMT 산업에서 사용됩니다. 그것은 PCB에 인쇄된 땜납 페이스트를 녹이기 위해 허풍 또는 다른 열방사를 사용하고 일부를 납땜질합니다.

2. 과정은 다릅니다 : 납땜 공정은 처음으로 흐름을 분사하고, 그리고 나서 예열과 납땜과 냉각영역을 통과하여야 합니다. 리플로우 납땜은 예열 기간과 재유입 구역과 냉각영역을 통과합니다. 게다가 납땜 공정은 매뉴얼 이사회와 분배 보드에 적합하고 모든 성분이 열-저항이라는 것 요구됩니다. 물결의 표면은 SMT 땜납 페이스트이곤 한 성분을 가지고 있지 않아야 합니다. SMT 땜납 페이스트 이사회는 결합된 리플로우일 수 있을 뿐입니다. 납땜 공정.