SMT 기계 칩 던지기의 주된 이유

소위 던지는 재료는 붙지 않는 재료를 흡입 한 후 공급 기계를 말하지만 던지는 상자 또는 다른 장소에 재료를 넣거나 위의 던지는 동작을 흡입하지 마십시오.

재료를 던지는 주된 이유

이유 1:흡입 노즐의 결함, 변형, 막힘 및 손상으로 인해 공기압이 부족하고 공기 누출이 발생하여 재료를 흡수하지 못하고 재료를 잘못 가져오고 식별을 통과하지 못해 재료가 버려집니다.

이유 2:인식 시스템의 문제, 시력 저하, 부정확한 시력 또는 레이저 렌즈, 인식에 대한 잡다한 간섭, 인식 광원의 부적절한 선택, 불충분한 강도 및 그레이 레벨은 인식 시스템의 오류로 이어질 수 있습니다.

이유 3:위치 문제, 복구된 재료가 재료 센터에 있지 않고, 복구 높이가 정확하지 않아 편차가 발생하고, 복구된 재료가 정확하지 않고, 편차가 있고, 해당 데이터 매개변수의 식별이 일치하지 않으며, 식별 시스템이 다음과 같습니다. 유효하지 않은 자료는 폐기됩니다.

이유 4:진공 문제, 공기압 부족, 진공 덕트 통로가 원활하지 않음, 가이드가 진공 통로를 막거나 진공 누출로 인해 공기압이 부족하고 재료를 가져간 후 붙여 넣기 도로에 떨어 뜨릴 수 없습니다. 재료.

이유 5:프로그램에 문제가 있습니다.편집된 프로그램의 각 구성 요소의 매개 변수가 올바르게 설정되지 않고 들어오는 재료의 실제 크기와 밝기가 일치하지 않아 식별 실패 및 폐기로 이어집니다.