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SMT 마운트 구성 요소 패키지 형식
SMT는 포장 형태와 외부 포장 형태를 포함하는 고급 전자 제조 기술입니다.
표면 어셈블리 구성 요소는 수동 구성 요소, 능동 구성 요소 및 전기 기계 구성 요소로 나눌 수 있습니다.그 중 수동 부품은 주로 직사각형 칩, 원통형, 특수 형상, 복합 칩 등의 형태로 패키징됩니다. 주요 부품은 표면 조립 저항, 표면 조립 커패시턴스 및 표면 조립 인덕턴스입니다.활성 부품의 주요 포장 형태는 원통형, 세라믹 및 플라스틱 부품이며 주요 부품은 다양한 종류의 표면 조립 개별 부품 및 표면 조립 통합 장치의 다양한 포장 형태입니다.전기 기계 부품의 주요 포장 형태는 모양입니다.
표면에 전자 부품을 조립하기 위한 포장에는 벌크 포장, 편조 포장, 관형 포장, 팔레트 포장 및 포장의 네 가지 유형이 있습니다.전체 pcb 패치 처리 프로세스를 달성하기 위해 설치를 달성하기 위해 배치 기계 노즐을 통해 다른 포장 방법을 통해 다른 구성 요소.
공장 주소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
영업소:HENGFENG 산업 지역, ZHOUSHI 도로 739 번, HEZHOU 지역, HANGCHENG 거리, BAOAN, 센즈헨, 중국 | |
+0086-136-70197725 | |
linda@eton-mounter.com | |