LED 디스플레이 기술

a) 세척되는 것 : 초음파 세척 PCB 또는 LED 지원과 건조를 사용하기.

b)LED 디스플레이 장착 : LED 튜브 코어 (큰 라운드 시트)의 하부 전극은 확대를 위해 은아교와 함께 준비되고 팽창된 튜브 코어 (큰 라운드 시트)이 스핀너 테이블에 위치합니다. 현미경 하에, 튜브 코어는 PCB 이 담긴 상응하는 용접 판재 또는 바늘 펜과 LED 지원에 하나씩 설치되고 그리고 나서 은아교가 소결에 의해 굳습니다.

c)LED 디스플레이 프레스 용접 : 전극은 전류 주입을 위한 리드로서 도움이 되기 위한 용접공을 알루미늄선 또는 골드 와이어와 LED 튜브 코어에 연결됩니다. LED는 직접적으로 PCB에 설치했고 일반적으로 알루미늄선 용접기를 사용합니다. (골드 와이어 용접공은 하얀 TOP-LED를 만들 필요가 있습니다)

d)LED 디스플레이 패키징 : 디스펜싱을 통하여, LED 튜브 코어와 용접선은 에폭시에 의해 보호됩니다. PCB 보드에 조제하는 것 응집된 콜로이드의 형태에 엄격한 요구사항을 가지고 있으며, 그것이 직접적으로 끝난 백라이트의 광도와 관련됩니다. 이 절차는 또한 인광 (백색 LED)를 밝히는 것에 책임이 있습니다.

e)LED 디스플레이 용접 : 만약 백라이트가 SMD-LED 또는 다른 패키지 LED이면, LED가 조립 과정 전에 PCB 보드에 용접될 것입니다.

f)LED 디스플레이 필름 절단 : 사용 펀치 다이 절단 백라이트는 다양한 확산 필름, 반사막, 등에 의해 요구했습니다.

g)LED 디스플레이 조립체 : 손으로 그림을 위한 요구에 따라 백라이트 소스의 다양한 소재를 바른 위치에 설치하세요.

h)LED 디스플레이 시험 : 백라이트 소스의 광전자의 파라미터와 출광의 균일성이 좋은지 체크하세요.

LED 디스플레이 패키징 : 완성품은 패키징되고 필요에 따라 저장됩니다.