SMT와 DIP는 무엇입니까?

1. SMTSurface Mount Technology의 약어이며 현재 전자 조립 산업에서 가장 널리 사용되는 기술 및 프로세스입니다.표면 실장 부품을 회로기판의 표면이나 다른 기판의 표면에 실장하고, 리플로 솔더링이나 딥 솔더링 등의 방법으로 납땜 조립하는 회로 조립 기술입니다.

2. 딥, Dual In-line Package의 약자로 Plug-in 형태로 패키징된 장치를 말하며 일반적으로 핀의 수는 100개를 넘지 않는다. 자주 언급되는 "DIP Soldering" 또는 "post-DIP Soldering"은 SMT 후 DIP 패키지 장치의 납땜.

SMT와 DIP의 차이점:

1. SMT 패치일반적으로 리드가 없거나 짧은 표면 조립 부품으로 장착됩니다.회로 기판에 솔더 페이스트를 인쇄한 다음 실장기를 통해 실장한 다음 리플로 솔더링을 통해 장치를 고정해야 합니다.DIP 용접 웨이브 솔더링 또는 수동 솔더링으로 고정되는 직접 삽입 패키지 장치입니다.

2.SMT와 DIP는 모두 PCBA 처리의 일부이지만 모든 PCBA 공장에 SMT 및 DIP 용접 후 기능이 있는 것은 아니며 처리 품질도 고르지 않습니다.협력을 위해 PCBA 공장을 선택할 때 공장 인력 기술, 가공 장비 및 공장의 전체 환경 등을 확인하기 위해 현장 검사를 위해 공장에 방문하는 것이 좋습니다.