SMT 패치 처리 기술의 이익이 무엇입니까

1. 전자 제품은 크기에서 작고 집회 밀도에서 높습니다

SMT 패치 성분의 크기는 단지 전통적 패키징 성분의 약 10%이고 무게가 단지 전통적 플러그 인 구성 요소의 10%입니다. SMT 기술은 보통 40% 내지 60%까지 전자 제품의 크기를 줄이고, 60% 내지 80%까지 품질을 감소시키고, 매우 분야와 무게를 감소시킬 수 있습니다. SMT 침처리 공정과 조립체 성분의 그리드는 현재 0.63 밀리미터 그리드에 1.27 밀리미터에서 발전했고 일부가 0.5 밀리미터 그리드에 도달했습니다. 통공 탑재 기술은 집회 비중을 증가시키기 위해 채택됩니다.

2. 높은 신뢰도와 강한 제진 테이블 능력

SMT 침처리 공정은 높은 신뢰도를 가지고 있는 칩 부품, 작은 사이즈, 경량, 강한 진동 저항, 자동적 생산, 높은 설치 신뢰성을 사용하고 나쁜 납땜 접합부의 금리가 일반적으로 10 100만분의 1 보다 낮습니다. 쓰루홀 부품의 납땜 공정 기술은 낮은 등급의 주문이며, 그것이 전자 제품 또는 부품의 납땜 접합부의 저결함량을 보증할 수 있습니다. 요즈음, 전자 제품 중 거의 90%는 SMT 기술을 사용합니다.

3. 좋은 고주파 특성과 신뢰할 만한 성능

칩 부품이 굳게 탑재되기 때문에, 기생 인덕턴스와 기생 용량의 영향을 감소시키고, 회로의 높은 주파수 특성을 향상시키고, 전자기이고 무선 주파수 간섭을 감소시키는 장치는 보통 무-리드이거나 짧은 리드입니다. 칩 부품은 500 마하즈 일 뿐인 반면, SMC와 SMD로 설계된 회로의 최대 주파수는 3 기가헤르츠에 도달할 수 있으며, 그것이 전송 지연 시간 단축될 수 있습니다. 그것은 16MHz 이상 클럭 주파수와 회로에서 사용될 수 있습니다. 만약 MCM 기술이 채택되면, 컴퓨터 운용 서버의 최고급 클럭 주파수가 100 마하즈에 도달할 수 있고 기생 리액턴스에 의해 초래된 추가적 소비 전력이 2-3 번까지 감소될 수 있습니다.

4. 생산성을 향상시키고 자동적 생산을 실현하세요

요즈음, 퍼포레이티드 인쇄 기판 시설의 완전 자동화를 실현하기 위해,, 자동 플러그 접속식 제품의 삽입 헤드가 부품을 삽입할 수 있도록, 40%까지 원래 인쇄 기판의 지역을 확대하도록 필요합니다 그렇지 않다면 거기는 충분한 遊隙과 부품이 손상될 것이라는 것 이지 않을 것입니다. 자동 배치기 (SM421/SM411)는 회복되기 위해 흡착 노즐을 사용하고 플레이스 요소와 흡착 노즐이 설치 비중을 증가시키는 요소의 모양보다 작습니다. 실제로, 작은 요소와 미세-피치 QFP 장치는 모든 타입 자동적 생산을 달성하기 위해 자동 배치기에 의해 생산됩니다.

5. 비용을 줄이고 비용을 줄이세요

(1) 인쇄 기판의 사용 영역은 감소되고 분야가 통공 기술의 1/12입니다. 만약 CSP가 설치되면, 지역이 매우 감소될 것입니다 ;

(2) 구멍 뚫기 구멍의 수를 인쇄 기판에서 감소시키세요, 그러면 저장은 비용을 개정합니다 ;

(3) 주파수 특성의 개선 때문에, 회로 디버깅의 비용은 감소됩니다 ;

(4) 칩 부품의 작은 사이즈와 경량 때문에, 패키징, 교통과 저장의 비용은 감소됩니다 ;

SMT 침처리 공정 기술은 물질을 구할 수 있습니다, 에너지, 장비, 인력, 시간, 기타 등등과 비용이 최고 30%와 50%까지까지 감소될 수 있습니다.