도입과 COB의 절차 :

도입 : 칩이 장착기술을 지시하고 언급한 것처럼 또한 알려지는 칩-온-보드 (COB)는 네키드 칩에 프린터 배선 기판에 직접적으로 첨부됩니다. 그리고 나서 리드 본딩은 실행되고 칩과 리드가 유기물 접착체에 의해 캡슐화되고 보호됩니다. 표준 과정과 비교해서, 이 과정은 고패킹 밀도와 단순 작동을 가지고 있습니다.

가공처리하세요 : 클린 PCB 하락 접착제 - 칩 붙여넣기 - 테스트는 - 비닐 비축 경화를 밀봉합니다 - 테스트 - 열

SMT인 :

SMT (표면이 기술을 탑재했습니다) 전자적 조립 공업에 가장 통속 기술과 과정 중 하나입니다.

SMT의 특성 :

1. 전자 제품, 패치 부품의 양과 체중의 높은 조립 밀도, 소용적과 경량은 단지 전통적 플러그 인 구성 요소의 약 1/10입니다. 일반적으로, SMT 뒤에, 전자 제품의 크기와 무게는 40%와 60%까지 감소됩니다

60% ~ 80%를 감소시키세요.

2, 높은 신뢰도, 강한 진동 저항. 납땜 접합부의 저결함량.

3. 좋은 고주파 특성. 감소된 자기를 띠와 RF 간섭.

자동화를 실현하도록 쉬운 4가 생산 효율을 향상시킵니다. 30%~50%에 의해 비용을 줄이세요. 저장 물질, 에너지, 장비, 인력, 시간, 등.

SMT를 사용합니다 :

1, 전자 제품의 소형화의 추구는 이전에 퍼포레이티드 플러그 인 구성 요소를 사용했고 감소될 수 없습니다

2, 전자적 제품 기능이 더 완전합니다, 집적 회로 (IC)가 어떤 퍼포레이티드 부품, 특히 대규모, 높은 통합된 IC도 가지고 있지 않고 표면 패치 부품을 사용하여야 합니다.

3, 생성물 질량, 생산 자동화, 저비용 고출력에 대한 공장은 고객에 대한 필요를 충족시키기 위해 품질 좋은 제품을 생산하고 시장 경쟁력을 강화합니다

4. 전자 부품의 개발, 집적 회로 (IC)의 개발, 반도체 물질의 다수의 애플리케이션

국제 동향을 추적하면서, 5, 전자적 과학과 기술의 혁명은 명령적입니다