기술, 공정개발 및 다른 필요조건의 전진과 더불어 PCB에 축전기, 유도체, 저항기 및 다른 성분은, 회로판에 성분의 공간 요구 더 작고 더 작게 되고 있습니다, 그리고 효율성은 더 높습니다, 그래서 SMT 칩 성분은 나타났습니다. 헝겊 조각 기계를이고 아주 능률적 있고 몇몇 몇몇 문제가 기계로 가공하십시오. SMT 칩 성분은 무엇입니까?
생산 과정을 가공하는 SMT 칩에서는, 우리는 다양한 물자에, 일반입니다 SMT 성분, SMT 성분입니다 지상 산 저항기, 축전기 및 유도체를 포함하여 일컬어 SMC 성분, 드러낼 것입니다.
그의 저항이 성분의 표면에 일반적으로 인쇄되는, 지상 산 저항기 보통 3개 4개의 손가락. 표면이 3개의 손가락으로 인쇄될 때, 첫번째 2개의 손가락은 유효한 손가락입니다, 제 3의 손가락은 유효 숫자 후에 영 이고, 주요 모수는 용량, 크기, 과실 및 계수인 4입니다. 용량의 가치는 매체로 변화하고 3개의 손가락에 의해 보통 대표됩니다. 알루미늄 전해질 축전기를 위해, 더 어두운 극은 부정 극이라고 칭합니다. 세라믹 축전기를 위해, 용량은 성분의 표면에 인쇄되지 않으며, 동일한 색깔 및 크기의 성분에는 다른 용량 가치가 있습니다.
지상 산 유도체에는, 일컬어 자석 구슬에는, 유사한 표면과 표면 산 용량이 있고, 그러나 색깔에서 더 어둡 발견자로 치수가 재지고 유도자를 위해 측정될 수 있습니다. 지상 산 유도체는 wirewound와 비 wirewound로 분할됩니다. 주요 모수는 등 크기, 과실, 유도자입니다.
유리제 다이오드 및 플라스틱 다이오드에서 지상 산 다이오드, 일반적으로 이용 가능한. 다이오드는 휴대전화에서 사용된 발광 다이오드와 같은 생활에서 널리 이용됩니다. 다른 물자의 다이오드는 다른 색깔의 빛을 방출할 수 있습니다. 다른 전압이 저항해서 좋은 압력의 범위 안에서 적용될 때, 다른 광도의 빛은 방출됩니다.