도전이 고밀도 배치 정확도를 하는것 SMT 제조사들에 이릅니까?

픽 앤드 플레이스 기계

1. 부품 공급과 테이핑 정확도와 부품의 패키징 정확도의 위치 결정 정밀도의 향상을 포함하여 그것은 장착기의 부품 공급 부서의 향상입니다 ;

2. 그것은 일부 배치 전에 위치 인식 시스템의 높은 능력을 향상시키기 위해 일부 흡수와 배치 모터축의 고강도와 구동 시스템의고 정밀도를 결정하는 것입니다 ;

3. 장착기는 배치 프로세스 동안 초과하는 진동을 발생시키지 않을 것이고 장치 본체가 외부 진동과 온도 변환에 강한 적용성을 가지고 있습니다 ;

4. 그것은 장착기의 자동 폐-루프 보정 기능을 강화하는 것입니다. 대부분의 현대 장착기는 고속과 고정밀 운동 제어와 비전 보정 시스템을 결합시키는 방향으로 발달하고 있습니다.

프린팅 장비

SMT 결함 률 중 75%가 프린팅에 있기 때문에, 고밀도 배치 정확도는 더 큰 도전을 프린팅과 시험 장비 제조들에 가져올 것입니다 :

1. 그것은 프로세스 요구 사항 (0.66 디몰딩 금리)이 거대 도전을 스텐실의 두께와 땜납 페이스트의 양에 가져올 것이라는 것을 보증하는 것입니다. 동시에, 더 작은 파우더 직경과 땜납 페이스트는 요구되며, 그것이 한편으로는 비용을 증가시키고 땜납 페이스트가 점착성의 변화 환경 감정에 의해 영향을 받습니다 그리고 인쇄하는 어려움을 야기하세요 ;

2. 배기 계통, 공기려과 계통, 보조 소재, 안티 스태틱 바닥, 등의 비용을 증가시키는 것은 먼지 없는 환경을 위한 요구입니다.

솔더링기를 역류하세요

질소 또는 진공 용접을 사용하세요 ; 리플로우와 냉각 바람 속도 제어 ; 정확한 냉동 ; 작은 옆 온도차, 적시 온도 보상, 기타 등등.

SPI, AOI-AXI

정확도와 장비의 속도 사이의 균형은 생산 장치로 도전, 3D 점검, 0 오류 긍정과 0 사라진 점검과 통합 관리를 직면할 것입니다.