DIP는 DOUBLE IN-LINE PACKAGE, 듀얼 인라인 어셈블리의 약자입니다.

SMT 처리 기술의 급속한 발전으로 SMT 칩 처리는 점차적으로 DIP 플러그인 처리를 대체했습니다. 그러나 PCBA 생산에서 일부 전자 부품의 크기가 크기 때문에 플러그인 처리가 대체되지 않았으며 여전히 중요한 역할을 합니다. 전자 조립 과정에서 역할. 처리 후 SMT 패치에서 DIP 플러그인 처리, 파이프라인 인공 플러그인의 일반적인 사용에는 많은 직원이 필요합니다.

SMT는 무엇입니까?

SMT(SMD)는 표면조립기술(SURFACE MOUNTED technology의 약자)로 전자조립산업에서 널리 사용되는 기술이자 공정이다.

DIP 플러그인 처리의 프로세스 흐름은 일반적으로 부품 몰딩 → 플러그인 → 웨이브 솔더링 → 부품 절단 발 → 수리 용접 (용접 후) → 판 세척 → 기능 테스트로 나눌 수 있습니다.

1. 전처리 부품

먼저 전처리 작업장의 직원은 BOM 재료 목록에 따라 재료 장소에서 재료를 수집하고 재료 모델, 사양, 서명을주의 깊게 확인하고 샘플에 따라 사전 생산 전처리를 수행합니다. 자동 벌크 커패시터 클리퍼, 트랜지스터 자동 성형기, 전자동 벨트 성형기 및 기타 가공용 성형 장비.

2. 플러그인

칩 처리된 부품을 PCB 보드의 해당 위치에 삽입하여 웨이브 솔더링을 준비합니다.

3. 웨이브 납땜

플러그인 PCB 보드를 웨이브 솔더링 컨베이어 벨트에 넣고 플럭스 스프레이, 예열, 웨이브 솔더링, 냉각 및 기타 링크 후 PCB 보드 솔더링을 완료하십시오.

4. 부품 절단 다리

납땜된 PCBA 보드의 발을 적절한 크기로 자릅니다.

5. 보수용접(용접후)

온전하게 용접되지 않은 PCBA 마감 보드의 경우 수리 및 수리해야 합니다.

6. 접시를 씻으십시오

PCBA 완제품에 잔류하는 Flux 및 기타 유해물질을 세척하여 고객이 요구하는 환경보호기준 청정도를 충족합니다.

7. 기능 테스트

부품을 납땜한 후 완성된 PCBA 기판의 기능을 테스트하여 각 기능이 정상인지 여부를 테스트해야 합니다.기능 결함이 발견되면 수리하고 다시 테스트해야 합니다.

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