SMT 생산 라인의 중요한 부품으로서 칩 마운터 노즐은 부품 배치 정확성과 생산 효율성에 직접 영향을 미칩니다.0201과 01005와 같은 초소형 부품의 광범위한 채택으로QFN 및 BGA와 같은 복잡한 패키지뿐만 아니라 현대 칩 마운터 노즐 기술은 새로운 도전과 돌파구를 직면하고 있습니다.

1고 정밀 노즐 기술

- 소형 설계: 0.3×0.15mm만큼 작은 구성 요소를 처리 할 수 있습니다

- 특수 소재: 5배 더 높은 마모 저항을 가진 텅프렌 스틸/세라믹 복합재

- 최적화 된 진공 시스템: 흡수 힘은 정확하게 조정 할 수 있습니다 (50-500g/cm2)

2지능형 적응 노즐

- 자동 부품 크기 인식 (± 0.01mm 정확도)

- 스마트 충돌 방지 시스템: 충돌 감지 민감도 0.1N까지

- 자동 청소 기능: 프로그래밍 할 수 있는 청소 간격

3다기능 복합 노즐

- 다재다능한 설계: 저항, 콘덴서, IC 및 다양한 구성 요소와 호환

- 빠른 교체 메커니즘: 노즐 교체 시간 <3 초

- 온도 보상: 다양한 환경 온도에 적응

시장 데이터는 글로벌 고급 칩 마운터 노즐 시장이 2023 년에 8억 5천만 달러에 달하는 것으로 나타났습니다. ETON과 같은 선도적인 국내 제조업체는 새로운 지능형 노즐을 도입했습니다.005mm 반복 위치 정밀도, 5G 통신 장비 및 자동차 전자 장치에서 널리 채택되었습니다.

기술 동향:

• 나노 코팅 기술의 적용

• 사물인터넷 원격 모니터링

• 인공지능 기반의 지능형 보상 시스템

• 맞춤형 생산을 위한 3D 프린팅