SMT는 (지상 산 기술을 위해 짧은) 지상 산 기술이고 지금 전자공학 집합 공업에 있는 대중적인 기술 그리고 과정입니다.

SMT는 지상 산 기술, 표면 산 장비, 표면 산 성분 및 SMT 관리를 포함합니다. 특징: 높은 집합 조밀도, 소형 그리고 전자 제품의 라이트급 선수. 헝겊 조각 성분의 크기 그리고 무게는 전통적인 플러그 접속식 성분의 그것의 단지 대략 1/10년입니다. SMT가 일반적으로 사용된 후에, 전자 제품의 양은 40%~60% 씩 감소되고, 무게는 60%. %~80% 씩 감소됩니다. 높은 신뢰성 및 강한 반대로 진동 능력. 땜납 합동 결점 비율은 낮습니다. 고주파 특성은 좋습니다. 감소된 전자기와 고주파 방해. 생산력을 자동화하고 증가하게 쉬운. 30%에서 50% 씩 비용을 삭감하십시오. 물자, 에너지, 장비, 인력, 시간, 등을 저장하십시오.

현재, 포장 기술의 포지셔닝은 연결 그리고 집합과 같은 일반적인 생산 기술에서 높게 다양한 전자 정보 장비 달성을 위한 주요 기술에 점차적으로 진화했습니다. 고밀도, 더 작은 융기, 무연 과정, 등은 소비자 전자공학 시장의 급속하게 변화 필요에 적응할 수 있는 새로운 포장 기술을 요구합니다. 포장 기술의 혁신에는 또한 반도체와 전자 생산 기술의 계속 발달을 위한 강력한 추진력이 되고, 반도체 선불용 기술 및 표면 산 기술의 개선에 중요한 영향이 있습니다. 플립칩 융기 발생이 후부 포장에 반도체 선불용 과정의 연장인 경우에, 실리콘 철사 접합에 근거를 둔 노예 융기 발생은 포장 과정의 연장입니다.