땜납 페이스트의 기능

땜납 페이스트는 SMT의 동반된 용접 재료의 신형입니다. 그것은 솔더 파우더, 흐름과 다른 계면활성제와 요변성제들을 섞음으로써 형성된 페이스트 혼합물입니다. 주로 SMT 산업 PCB 표면 저항, 전기 용량, IC과 다른 전자 부품 용접에 사용했습니다.

1970년대에서, 땜납 페이스트가 녹을 수 있도록, 특별한 환류 온도 곡선에 따라 회로판을 가열시키면서, 표면 실장 기술은 프린트 회로 기판의 땜납 페이스트 패드와 정확하게 땜납 페이스트 패드에 표면 부착 부품을 붙이는 것에 인쇄와 코팅 솔더 붙여넣기를 언급합니다. 합금 성분은 부품 사이에 납땜 접합부를 형성하기 위해 냉각되고 굳고 인쇄 회로 기판이 야금학적 연결부 기술을 실현하기 위해 탑니다.

땜납 페이스트는 SMT의 동반된 용접 재료의 새로운 종류입니다. 땜납 페이스트는 복합 시스템이고 솔더 파우더, 흐름과 다른 첨가제 혼합 페이스트로 만들어집니다. 땜납 페이스트는 실온에 어떤 점착성을 가지고 있으며, 그것이 처음에 전자 부품을 확립된 위치에 꽂을 수 있습니다. 용접 온도에, 용매와 약간의 첨가제의 휘발과 함께, 용접 성분과 회로 기판 패드는 영구적 연결을 형성하기 위해 일체로 용접될 것입니다.