다중기능 선택과 탑재 요소가 안에 칩, 축전기, IC을 이끈 플레이스 기계

다중기능 선택과 탑재 요소가 안에 칩, 축전기, IC을 이끈 플레이스 기계

특징

단일 모듈 자기를 띤 리니어 모터 다중기능 픽 앤드 플레이스 기계.

마운팅콤퍼넌트스 : LED/capacitors/resistors/IC/shaped 성분 / 기타 등등.

전자적 공급 장치 피딩 시스템.

비전 정렬 비행 식별, 마크 수정.

발생된 좌표, 기타 등등 뒤에 있는 자동 최적화.

상술 :

차원 :1200*1930*1500mm

전체 중량 :2000 킬로그램

PCB 종 폭 :맥스 :450*350mm 민 :80*80mm

PCB 두께 :0.1-6mm

PCB 클램핑 :공압

설치 상태 :그룹 선발과 분리된 플레이싱세파라테 선발과 분리된 장소

카메라의 번호 :2 PC

탑재 정밀도 :±0.04mm

탑재 높이 :15 밀리미터

장착 속도 :40000 CPH

성분 :LED, 축전기, 저항기, 샤우프트콤퍼넌트스, 기타 등등.

소비 전력 :4 kw

공급 장치 스테이션의 번 :32 PC

노즐의 번호 :10 PC

전송 속도 :>1000mm/sec

생산 라인

중요성

1, 전자적 제품은 소형화를 추구합니다, 이전에 사용한 퍼포레이티드 플러그 인 구성 요소가 수축할 수 없습니다

2, 전자적 제품 더 완전 기능, 집적 회로 (IC)의 사용은 상세, 대규모, 고집적 IC에서, 어떤 퍼포레이티드 부품도 가지고 있지 않고 표면 고정 성분을 사용하여야 합니다.

3, 대량 생산, 자동화, 저비용이, 하이-볼륨, 고객에 대한 필요를 충족시키고 시장 경쟁력을 강화하기 위한 고품질 제품.

4, 전자 구성품의 개발, 집적 회로 (IC)의 개발 .

5, 반도체 물질 기술 혁신의 목록은 명령적입니다

어바웃 전기적 보드 :

1.회로판의 명칭은 다음을 가지고 있습니다 : 세라믹 회로 기판, 알루미나 세라믹 회로판, 알루미늄 질화물 세라믹 회로 기판, 회로판, PCB 보드, 알루미늄 기판, 고주파 보드, 두꺼운 구리 플레이트, 임피던스 이사회, PCB, 초박형 회로판, 초박형 회로판, 인쇄 (구리 에칭 기술) 회로판, 등. . 실용 신안은 높은 선연결 밀도, 경량, 박막 두께와 좋은 굴곡 특성이라는 유리한 입장에 있습니다.

2.회로판은 이중 패널인 단일 패널과 층수에 의한 멀티 패널 위원회로 분할됩니다

(1)단일 패널, 가장 기초적 PCB에, 부분은 일 측에 집중되고 전선이 다른 측면에서 집중됩니다. 와이어가 일 측만을 나타나기 때문에, 그것은 단일면 PCB로 불립니다

이중 패널인 (2)는 단층 배선이 전자 제품, 이중 패널이 사용의 필요를 충족시켜 줄 수 없는 때인 단일 패널의 확대입니다

(3) 다층 기판은 3와 인쇄 기판이거나 더 전도성 있는 그래픽스 층과 절연재가 개별적으로 박판이 되었고 전도성 있는 그래픽이 요구조건에 따라 상호 연결합니다.