SMT 칩 선택과 스트립, 탄력적 주도하는 스트립을 회전시키기 위한 플레이스 기계

SMT 칩 선택과 스트립, 탄력적 주도하는 스트립을 회전시키기 위한 플레이스 기계

매개 변수

차원 :3454*3035*1777mm

전체 중량 :3100 킬로그램

PCB 종 폭 :250*any 길이

PCB 두께 :0.1-0.5mm

PCB 클램핑 :진공 흡착 작용, 실린더 부목, 조정 가능 트렉 폭

설치 상태 :그룹 선발과 그룹 장소

장착 속도 : 500000 CPH (최적 속도)

반복이 정확성을 탑재합니다 :±0.05mm (반복 정확성)

탑재 높이 :5 밀리미터

성분 :LED 3014/ 3020/ 2835/ 5050과 축전기, 저항기, 브리지 정류 회로, 기타 등등.

공급 장치 스테이션의 번 :136 PC

머리의 번호 :136 PC

전원 :380AC 50 HZ

소비 전력 :9.6 kw

SMT가 무엇입니까?

SMT는 표면 실장 기술입니다, 그것이 증가하는 것 뒤에 PCB에 납땜 부품의 과정입니다. 그래서 그것은 스텐실 인쇄기, 픽 앤드 플레이스 기계, 리플로우 오븐을 필요로 합니다. 땜납 페이스트는 스텐실 인쇄기에 의해 PCB에 실종됩니다

픽 앤드 플레이스 기계는 PCB.After 위의 부품과 그리고 나서 탑재에게 그것을 따줄 것입니다, 리플로우 납땜이 더 굳게 찔리기 위해 함께 그들을 납땜질할 것입니다.

우리의 선택과 2장 사진과 비교해서, 더욱 많은 두번째 사진에서 부품이 있는지 당신이 분명히 볼 수 있는 작은 요소를 탑재하는 것에 의한 두번째 사진의 PCBA로의 첫번째 사진의 기계가 베어 피씨비를 돌리는 장소.

생산 라인

중요성

1, 전자적 제품은 소형화를 추구합니다, 이전에 사용한 퍼포레이티드 플러그 인 구성 요소가 수축할 수 없습니다

2, 전자적 제품 더 완전 기능, 집적 회로 (IC)의 사용은 상세, 대규모, 고집적 IC에서, 어떤 퍼포레이티드 부품도 가지고 있지 않고 표면 고정 성분을 사용하여야 합니다.

3, 대량 생산, 자동화, 저비용이, 하이-볼륨, 고객에 대한 필요를 충족시키고 시장 경쟁력을 강화하기 위한 고품질 제품.

4, 전자 구성품의 개발, 집적 회로 (IC)의 개발 .

5, 반도체 물질 기술 혁신의 목록은 명령적입니다

FAQ :

큐 :나는 L/C (신용장)에 의해 지불할 수 있습니까?

한 :L/C (신용장) 지불의 절차는 복잡하며, 그것이 많은 시간을 지불에 쓸 것입니다. 결과적으로 당신은 더 오랫동안 생산 계획을 연기하고 기회를 연기할 기계를 얻는 것을 기다릴 필요가 있습니다.거기가 신용장의 오류가 있을 때, 당신은 당신의 비용을 증가시킬 오류를 수정하기 위해 수수료를 지불하여야 할 것입니다.

큐 :나는 운임 보험료 포함한 가격을 사용할 수 있습니까?

한 :운임 보험료 포함한 가격은 공장인도조건 값을 기초로 하여 화물, 보험 수가를 추가할 필요가 있고 인도 도분 발송자가 당신의 것 보다 더 우리 것을 고발할 것입니다. 그래서 공장인도조건도 그러하는 것 실제로 더 단순하여서 바라고, 당신을 위한 비용을 절감합니다.