자동 SMT 픽 앤드 플레이스 기계는 빛 / LED 디스플레이 SMT 칩 마운터를 이끌었습니다

SMT 골라내어 붙이기는 LED 디스플레이를 위해 증가하여 LED 라이트를 위한 최근 칩 마운터를 기계화합니다

제품 상세정보

모델 번호 :YT101s

차원 :2154*1376*1762mm

컴퍼넌트 범위 정보 :0201-40 *40mm 패키지와 IC 기타 등등.

PCB 사이즈 :맥스 :500*350mm/MIN :50*50mm

PCB 두께 :0.5-4.5mm

No.of 카메라 :2개 세트

머리들 :10 PC

중량 :1700 킬로그램

속도가 나세요 :40000CPH

전원 :380AC 50HZ

공급 장치 :16 PC

핵심 구성 요소 :모터

브랜드 :이튼

우리의 업체 정보

이튼은 또한 광전자 고속 SMT의 분야에서 주도적인 위치를 취할 뿐만 아니라, SMT 고속 SMT SMT의 분야에서 비약적인 진전을 했고, 성공적으로 높은 비용-동작 비율로 여러 SMT 고속 유니버셜 SMT를 개발했습니다, 넓게 전력, 가전 제품류, 신 에너지와 다른 산업을 운전하면서, 제품이 조명, 디스플레이, 전자에서 사용됩니다. 미래를 기대할 때, 이튼은 목표로서 국제적 일등석 기업을 국가적 잘 알려져있는 브랜드, 건물을 만들 것입니다, 우리가 끊임없이 현명하 제공하는 것에 전념하며, 시장에 더 전문적이고 더 효율적이고 낮은 소비 제품 및 서비스.

LED 디스플레이를 생산하는 요구조건

1. LED는 생산 과정을 지킵니다

a) 세정 :제이드 안으로 초음파 세척 PCB 또는 LBD를 사용하는 것 괄호로 묶습니다

B)장착 :LED 핵심 전극의 바닥에 확장 뒤에 은과 함께, 핵심의 확장은 방적돌기에 제한을 가하, 아래 방적돌기와 현미경이 한 PCB에 의해 하나를 핵심에 설치되 또는 LED가 은아교가 병을 고치도록 그런 다음 관계되는 상응하는 솔더 패드에 기초합니다.

C) 가압 웰딩 :전류 주입 리드의 역할을 하기 위해 LED 핵심에 전극을 연결하기 위한 알루미늄 또는 골드 와이어 용접공. 직접적으로 일반적으로 알루미늄선 용접기를 사용하여, LED는 PCB에 설치했습니다.

D) 패키징 : 에폭시 래티스 LED 핵심과 납땜 와이어 보호로, 지나서 분배하는 접착제. PCB 보드 위의 분배하는 접착제는 응집된 콜로이드의 모양에 엄격한 요구사항을 가지고 있으며, 그것이 직접적으로 백라이트의 완성품의 밝기와 관련됩니다. 이 절차는 또한 인광의 작업에 대해 책임을 질 것입니다.

E) 납땜 :만약 백라이트가 SMD-LED 또는 다른 캡슐화된 LED이면, LED가 집회 전에 PCB에 용접될 필요가 있습니다.

F) 절단막 :펀치 다이 컷팅 백라이트가 다양한 느슨한 영화와 반사막과 기타에 의해 요구된 채로.

G)집회 :그림을 위한 요구에 따르면, 백라이트 재료는 손으로 바른 위치에 설치될 것입니다.

H) 테스트 :백라이트와 광 균일성의 광전자의 파라미터를 확인하는 것은 좋습니다.

FAQ

큐 :SMT를 위해 준비가 되어 있는 i가 어느 원료의 종류를 정렬시켜야 합니까?

한 :당신은 필요하고에게 주로 준비되고 다음을 포함합니다 :PCB, 땜납 페이스트, 성분, 공급 장치, 노즐 기타 등등.

큐 :전체 SMT 라인을 지원하시겠습니까?

한 :예, 당신이 우리가 이 분야에 전문적이기를 원하면 우리는 전체 SMT 라인 솔루션을 제공할 수 있습니다.