제품 상세 정보:
결제 및 배송 조건:
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보증: | 1년 | 적용 가능한 성분: | 0402 |
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이름: | SMT 픽 앤드 플레이스 기계 | 조건: | 신상품인 new,100% 원형 |
제품 이름: | 장소 Machine\는 Mounter\LED 조립체 기계를 이끌었습니다 | 장착 속도: | 90000 CPH |
사용: | 이끌리는 회로 기판 조립체, SMT 장착기계, SMD | 공급 장치: | 48 |
테이프 폭: | 24 mm,8mm,12mm | ||
강조하다: | DOB 생산 SMT 장착 기계,이중 시스템 LED DOB 제작 기계,고속 LED DOB 제조 기계 |
ETON SMT 플래시먼트 머신 Led DOB 제조 칩 마운터 90000CPH- 네
기계 도입
HT-E8D는 이중 시스템, 이중 모듈 다기능 장착기입니다. 동시에 두 가지 다른 제품을 생산합니다.그리고 각 레일은 하나의 제품을 생산할 수 있습니다.E8D-1200는 가장 큰 PCB 보드 크기 1200 * 300mm, 미니 크기 100 * 100mm에 적합합니다. 90000 CPH의 생산 용량.E8 시리즈 모델용우리는 PCB 크기의 크기에 따라 사용자 정의 서비스를 제공할 수 있습니다
HT-E8D기술 파라미터
차원 | 3150*2250*1650mm |
PCB 크기 | 최대: 1200*300mm 최소: 100*100mm |
PCB 두께 | 0.5~5mm |
장착 모드 | 그룹 픽업 및 별도로 배치,별로 픽업 및 별도로 배치 |
장착 정밀도 | ±0.04mm |
장착 높이 | <15mm (자동 변경) |
장착 속도 | 90000 CPH |
카메라 번호 | 4 세트 비행 식별의 시야, 마크 수정 |
부품 공간 | 00.2mm |
식기 역 번호 | 48 PCS |
머리의 수 | 24 PCS |
SMT 라인
- 네
우리 회사
1우리 회사는 15 년 이상의 개발 역사를 가지고 있습니다.
2독립적인 연구개발 독점 특허 기술
3.중국에서는 85%의 대형 및 상장 LED 공장이 우리의 고객입니다.
4중국 최고 고속 픽 앤 플래시 머신
5글로벌 서비스를 제공
6. 전체 SMT 솔루션을 제공
운송 및 배달
육상 운송:내륙 국가에 적합하고 저렴한 가격입니다.
항공 화물:긴급한 물건을 위해, 그리고 그것은 가장 비싼 운송 수단입니다.
운송:그것은 무거운 물품에 적합하며, 편리하고 낮은 운송 비용으로 고객이 물품의 도착 시간을 쉽게 받아들일 수 있습니다.
전시회
이톤은 인도 뭄바이 전시회, 인도 델리 전시회, 이집트 전시회, 터키 전시회, 파키스탄 전시회,그리고 20개 이상의 국가들과 무역을 하고 있습니다.또한 우리는 광저우 광야 전시회, 상하이?? 헨 전시회, 춘천 LED 조명 전시회 등 국내 대형 전시회에 참가했습니다.
FAQ
Q: 당신의 장점은 무엇입니까?
A: 우리 회사는 5단계 관리 정책을 준수합니다. 정직한 사업, 연구개발에 집중, 제조 의도로, 배려적인 서비스, 고객 신뢰.
Q: 당신은 해외 판매 후 서비스를 가지고 있습니까?
A: 우리는 해외에 기술 지원을 제공할 수 있습니다. 만약 당신이 어떤 기술적 문제를 가지고 있다면, 우리의 엔지니어들은 당신에게 적절한 지원을 제공할 것입니다. 해외에, 우리는 인도 사무실, 인도 엔지니어,이집트 사무실과 이집트 엔지니어, 등등
Q: 훈련은 어떠세요?
A: 우리의 기계를 구입한 후, 당신은 우리의 공장에 당신의 엔지니어를 보낼 수 있습니다, 또는 우리는 당신의 공장에 우리의 엔지니어를 보낼 수 있습니다, 그리고 우리는이 기계를 작동하는 당신의 인력을 훈련시킬 것입니다.온라인 교육 및 비디오 튜토리얼전염병 기간 동안, 엔지니어들이 통과하지 못한다면, 우리는 또한 특별한 1:1 온라인 교육과 비디오 튜토리얼을 가지고 있습니다.
SMT 용접 공의 결함 및 장애 효과 및 원인에 대한 분석
용접 공은 재공류 용접에서 발생하는 일반적인 문제입니다. 용접 공은 종종 칩 부품의 측면이나 얇은 피치 핀 사이에 나타납니다.
용접 진주들은 보통 맨눈으로 볼 수 있을 정도로 크며, 그 크기 때문에, 플럭스 잔류에서 벗어날 가능성이 높으며, 조립 장치의 어딘가에 단축을 일으킨다.
용접 공은 주로 용접 과정에서 급속한 가열로 인해 용접의 분산으로 인해 발생합니다. 위에 언급 된 인쇄 부착 및 굽기 외에도,그것은 또한 용매 페이스트의 점성과 관련이 있습니다., 용매 페이스트의 산화도, 용매 입자의 두께 (입자 크기) 및 흐름의 활동.
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